大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于smt組裝使用的焊料的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹smt組裝使用的焊料的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏表面張力原理？

首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°c),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。

助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。

當(dāng)溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。

這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。

這個階段最為重要,當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。

冷卻階段,如果冷卻快,錫點強(qiáng)度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力?；亓骱附右罂偨Y(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。

其次,助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。

此階段如果太熱或太長,可能對元件和pcb造成傷害。

表面張力是化學(xué)中一個基本概念,表面化學(xué)是研究不同物質(zhì)之間分子的相互影響的大小之間的關(guān)系。由于界面分子與體相內(nèi)億子之間作用力有著不同,幫導(dǎo)致相界面總是趨于最小化。

在焊接過程焊錫膏的表面張力是一個不利于焊接的重要因素,但是因為表面張力是物理特性只能改變它不能取消它在SMT焊接過程中降低焊錫。

松香，助焊劑，焊錫膏的區(qū)別是什么？

區(qū)別:

1、原料不同:松香固體松樹脂，制作助焊劑的原材料。主要幫助在電路板零件的焊接中，去除焊盤上的氧化物，有利于焊錫的焊接。助焊劑是一種焊接的輔助材料，不過助焊劑是由松香、活性劑和一些添加劑組成，在松香的基礎(chǔ)上加工而成的，性能更強(qiáng)，比松香更加好用。焊錫膏膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。

2、腐蝕性不同:清潔的表面會很好地掛錫，這也是焊錫膏中除松香等表面活性劑之外，帶有腐蝕性成分的原因，通過輕微腐蝕，將表面徹底清潔，使焊錫能很好地掛上。松香只是簡單的表面活性劑，使焊錫同焊接表面能充分浸潤。

3、熔點不同:助焊劑的熔點比焊錫材料的熔點要低很多。當(dāng)我們在焊接的時候，助焊劑會比焊錫材料先融化，很快覆蓋于焊料表面，使其起到防止金屬表面氧化的作用，并能在較高的溫度下與焊錫的表面氧化膜反應(yīng)，使之熔解，還原純凈的金屬表面。擴(kuò)展資料:助焊膏作用：1、去除表面氧化物大氣含氧的原因，各種物質(zhì)實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。2、降低材質(zhì)表面張力物質(zhì)的表面張力會影響焊接質(zhì)量，助焊膏的另一個作用的減少材質(zhì)的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

到此，以上就是小編對于smt組裝使用的焊料的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于smt組裝使用的焊料的2點解答對大家有用。