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• 1、錫膏SAC305,SAC307等等都是指什么??謝謝
• 2、助焊劑成分原來是這些物質(zhì)呀
• 3、無鉛波峰焊接要注意些什么?急
• 4、有鉛和無鉛的焊接時推拉力

錫膏SAC305,SAC307等等都是指什么??謝謝

SAC305是說這三種金屬的百分比分別是：95%Sn、0%Ag、0.5%Cu；SAC307是說這三種金屬的百分比分別是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合形成的。

SAC是Sn、Ag、Cu的縮寫，Sn是錫，Ag是銀，Cu是銅。SAC305，SAC0307表示的是錫膏內(nèi)所含的金屬成分。

錫、銀、銅。sac305是說這三種金屬的百分比分別是：95%錫、0%銀、0.5%銅。s代表的Sn（錫），a代表的是Ag（銀），c代表的是Cu（銅）。

助焊劑成分原來是這些物質(zhì)呀

1、氫氣、無機(jī)鹽 氫氣和無機(jī)鹽主要是利用了它們的還原性能與氧化物進(jìn)行一定的反應(yīng)，例如氣體助焊劑中的氫氣，在焊接之后唯一殘留的物質(zhì)就是水。氫的還原作用還能夠有效的清除掉金屬表面的氧化物，能夠?qū)⒀趸镛D(zhuǎn)化成水。

2、助焊劑主要元素成分如下：溶劑、成膜劑、表面活性劑、活性劑（包括有機(jī)酸與有機(jī)堿）、緩蝕劑、觸變劑、抗氧劑、增粘劑、界面化合物生成抑制等。

3、助焊劑的種類繁多，一般可分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。

4、工業(yè)酒精，松香，成膜藥劑，這是松香型FLUX的大部份成份。

5、助焊劑是一種混合物，主要成分是松香，主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面張力”；成分組合主要有松香、聯(lián)氨、聚丁烯、丙三醇、乙二醇、石蠟等。

無鉛波峰焊接要注意些什么?急

對波峰焊各個方面內(nèi)容扎實理解還有很長路要走，除降低焊接執(zhí)行時間外，還需保證可靠穿過孔眼接頭和產(chǎn)量損失保持在規(guī)定范圍內(nèi)。

對于無釬料的波峰焊接，要求對其釬料槽中熔液成分進(jìn)行嚴(yán)密監(jiān)控。

)取決于工藝條件。對于大型復(fù)雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負(fù)面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大回流焊溫度可能會比較低。3)取決于PCB層壓材料。

有鉛和無鉛的焊接時推拉力

無鉛焊接要求PCB焊盤表面鍍層材料也要無鉛化，PCB焊盤表面鍍層的無鉛化相對于元器件焊端表面的無鉛化容易一些。

無鉛焊接和有鉛焊接是兩種不同的焊接工藝，無鉛焊接是一種環(huán)保、健康安全且符合國際標(biāo)準(zhǔn)的電子焊接方法，逐漸取代傳統(tǒng)的有鉛焊接技術(shù)。 關(guān)于他們的區(qū)別我整理了如下表格，方便大家對比區(qū)分。

無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的焊接操控不同 有鉛焊錫線在焊接方面操控起來更方便，這是由于有鉛焊錫線的熔點較低，更利于焊接。而無鉛焊錫線的的錫純度相對要高些，焊接操作起來較難。