大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于如何增加錫鉍焊料的強度的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹如何增加錫鉍焊料的強度的解答，讓我們一起看看吧。

63的錫粉是如何配比的？

焊錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。其中助焊劑的主要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。而焊料粉又稱錫粉，主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另外有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。 希望以上的答案能夠讓你滿意。

什么是錫膏的用途？

【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：

1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?！惧a膏主要應用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

到此，以上就是小編對于如何增加錫鉍焊料的強度的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于如何增加錫鉍焊料的強度的2點解答對大家有用。