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焊料空洞檢測設備,焊料空洞檢測設備有哪些

大家好,今天小編關注到一個比較有意思的話題,就是關于焊料空洞檢測設備的問題,于是小編就整理了3個相關介紹焊料空洞檢測設備的解答,讓我們一起看看吧。

電焊焊渣多是什么原因?

焊接電流太小,電弧吹力小,熔渣鐵水混合在一起,溫度過低熔渣沒被吹到焊縫兩側(cè),顯得熔渣較多。

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母材表面有油污銹垢漆水份等雜物,在焊接過程中這些雜物燃燒,阻礙鐵水流動,使鐵水過于分散,顯得熔渣較多。

焊條受潮,藥皮吸收過多水分,在焊接過程中影響保護效果,導致熔渣過多。

焊渣里的主要物質(zhì)就是焊料,焊接時,必須有足夠的焊料來保證焊接質(zhì)量,否則可能造成焊接不完全、有空洞等,于是多余的焊料就行成焊渣。

電焊機是利用正負兩極在瞬間短路時產(chǎn)生的高溫電弧來熔化電焊條上的焊料和被焊材料,使被接觸物相結合的目的。其結構十分簡單,就是一個大功率的變壓器。

PCBA加工常見缺陷有哪些?

答:A、

焊料不足:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因:

a)PCB預熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;

b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;

c) 插裝元件細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟;

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;

e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。

免清洗助焊劑跟無鹵助焊劑區(qū)別?

免清洗助焊劑和無鹵助焊劑都是在電子焊接中常用的助焊劑,但它們有一些區(qū)別。
1. 成分不同:免清洗助焊劑通常由無水醇、有機溶劑和活性助焊劑等組成。而無鹵助焊劑是一種不含氯化物、溴化物或氟化物的助焊劑。
2. 焊后殘留物:免清洗助焊劑在焊接結束后,留下的焊渣或殘留物需要經(jīng)過清洗去除。而無鹵助焊劑在焊接后不需要清洗,因為它們不會在表面留下殘留物。
3. 環(huán)保性:無鹵助焊劑相對于傳統(tǒng)的含鹵助焊劑更環(huán)保,因為鹵化物是一種對環(huán)境和健康有潛在危害的物質(zhì)。使用無鹵助焊劑可以降低對環(huán)境的污染和人類健康的風險。
需要注意的是,雖然無鹵助焊劑相對更環(huán)保,但在實際應用中,也需要根據(jù)具體的焊接需求和要求來選擇使用哪種助焊劑。

1.免清洗助焊劑;

免清洗助焊劑是指焊后只含微量無害焊劑殘留物,焊后無需清洗的焊劑。它不僅無毒無味煙霧少,而且不污染環(huán)境、可焊性能好。由于焊后殘留物極少,保證了pcb面板的干燥、無粘性,還可以在線測試。而且免清洗助焊劑的儲存期最長可以達到一年。

2.無鹵助焊劑;

鹵是一種對環(huán)境有害的物質(zhì),近年來,由于對環(huán)境保護的意識越來越強,于是開發(fā)出了無鹵助焊劑。它是用去離子水代替醇作為溶劑,再加入活性劑、發(fā)泡劑、潤濕劑、非VOC溶劑等,按一定比例配制而成。但是無VOC助焊劑有個新的要求,在波峰焊前,水如果沒有完全揮發(fā),就會形成焊料飛濺(俗稱炸錫)、氣孔和空洞。

到此,以上就是小編對于焊料空洞檢測設備的問題就介紹到這了,希望介紹關于焊料空洞檢測設備的3點解答對大家有用。

  

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