本文目錄一覽：

• 1、希望有誰(shuí)可以告訴我怎么寫(xiě)年度計(jì)劃?
• 2、LED固晶機(jī)應(yīng)該怎么選?
• 3、回流焊爐溫曲線(xiàn)圖怎么看?
• 4、求PCB焊接基本條件的要求?
• 5、焊朔料件的超聲波焊料abs的一般參數(shù)時(shí)間是多少
• 6、冷焊機(jī)怎么調(diào)參數(shù)

希望有誰(shuí)可以告訴我怎么寫(xiě)年度計(jì)劃?

1、_年我部擬建立企業(yè)信息化管理系統(tǒng)，對(duì)整個(gè)公司下屬各單位的生產(chǎn)、營(yíng)銷(xiāo)與日常事務(wù)活動(dòng)信息實(shí)行集中收集，在收集的前提下，逐步加強(qiáng)集團(tuán)管控，規(guī)范各種行為，加強(qiáng)對(duì)下屬單位的監(jiān)督，提高公司整體管理水平。

2、年度員工工作計(jì)劃怎么寫(xiě)【篇1】 年度計(jì)劃要完成的工作明細(xì)。 完成銷(xiāo)售助理交代之出貨任務(wù)，完成業(yè)務(wù)員交代了解之信息提供反饋回來(lái)，送貨記錄表需每送一次貨回來(lái)及時(shí)填寫(xiě)完成，完成在__年總結(jié)之未完成之工作務(wù)必計(jì)劃完成。

3、目前政府已經(jīng)出臺(tái)了調(diào)控房地產(chǎn)市場(chǎng)的一系列政策，對(duì)20xx年的市場(chǎng)到底會(huì)造成多大的影響，政府是否還會(huì)繼續(xù)出臺(tái)調(diào)控政策等等，都是我必須關(guān)注和加以研究的工作。

4、個(gè)人年度工作計(jì)劃怎么寫(xiě)1 篇1 轉(zhuǎn)眼間又要進(jìn)入新的一年——20xx年了，又是一個(gè)充滿(mǎn)挑戰(zhàn)、機(jī)遇與壓力開(kāi)始的一年，是辭舊迎新、再次展現(xiàn)自己的又一開(kāi)始。也是我非常重要的一年。

LED固晶機(jī)應(yīng)該怎么選?

1、賽爾威：賽爾威固晶機(jī)是一款高效、穩(wěn)定的固晶設(shè)備，廣泛應(yīng)用于LED行業(yè)。采用先進(jìn)的固晶技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高速度的固晶作業(yè)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

2、挑選固晶機(jī)時(shí)一般會(huì)看幾個(gè)關(guān)鍵的參數(shù)，比如硬件配置、速度、穩(wěn)定性、精度、控溫精度、維護(hù)簡(jiǎn)便度等。其中，穩(wěn)定性是挑選固晶機(jī)的最重要參數(shù)，因?yàn)樗苯佑绊懙焦叹У馁|(zhì)量，穩(wěn)定性不高會(huì)引起短路、漏電等缺陷，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。

3、選LED固晶機(jī)主要就是看精度、速度、良率和固晶范圍這四大核心指標(biāo)了，這幾點(diǎn)都做得好的肯定就沒(méi)有問(wèn)題了。

回流焊爐溫曲線(xiàn)圖怎么看?

一般建議焊錫膏的熔點(diǎn)溫度為＋20－40℃。對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn／37Pb錫膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62／Pb36／Ag2錫膏，其峰值溫度一般為210－230℃，回流時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以免對(duì)SMA產(chǎn)生不利影響。

斜率是溫度上升或下降的速率，一般不超過(guò)3度/秒（也就是℃/Sec）用斜率變化的大小就是判斷溫度控制是否不穩(wěn)定；如果斜率變化大會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。

八溫區(qū)溫度及時(shí)間：溫區(qū)一：148度；溫區(qū)二：180度；溫區(qū)三：183度；溫區(qū)四：168度；溫區(qū)五：174度；溫區(qū)六：198度；溫區(qū)七：240度；溫區(qū)八：252度；運(yùn)輸速度：0．6m／min；超溫報(bào)警設(shè)置10度。

有鉛錫膏回焊溫度曲線(xiàn)圖 [Sn63/Pb37]以下是我們建議的熱風(fēng)回流焊工藝所采用的溫度曲線(xiàn)，可以用作回焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線(xiàn)可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生，對(duì)絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。

求PCB焊接基本條件的要求?

焊料：波峰焊機(jī)采用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對(duì)其它雜質(zhì)具有嚴(yán) 格的限制，否則對(duì)焊接質(zhì)量有較大的影響。電子行業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)匯編中對(duì)其它雜質(zhì)的容限及對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量影響作了如表1所示的技術(shù)分析。

焊盤(pán)直徑：PCB電路板的焊盤(pán)直徑取決于元件引腳直徑，應(yīng)保證焊盤(pán)在引腳焊接后有足夠的錫量，以保證焊點(diǎn)牢固。

孔徑與鉆孔布局：確保鉆孔位置準(zhǔn)確、孔徑正確，并符合設(shè)計(jì)要求和元件布局。確認(rèn)鉆孔布局不會(huì)損壞電路板的結(jié)構(gòu)或?qū)е虏槐匾倪B接。

有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀(guān)，不允許斜排、立體交叉和重疊 排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。

清晰度要求：PCB電路板的印刷線(xiàn)需保持清晰，尺寸精確，無(wú)露銅斷裂、短路、斷路等問(wèn)題。 焊接質(zhì)量：焊盤(pán)、焊線(xiàn)的質(zhì)量和成型需滿(mǎn)足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，保證焊接牢固，并且焊接過(guò)程無(wú)冷焊、虛焊、焊錫滴等問(wèn)題。

- 準(zhǔn)備所需的焊接工具和材料，包括焊臺(tái)、焊錫絲、助焊劑、吸錫線(xiàn)、鑷子等。- 清潔 PCB 表面，確保無(wú)灰塵或污漬。 元件安裝：- 將元件按照 PCB 設(shè)計(jì)和組裝圖紙的要求放置在正確的位置上。

焊朔料件的超聲波焊料abs的一般參數(shù)時(shí)間是多少

當(dāng)焊接時(shí)間超過(guò)一定值(約5s)后，焊接接頭強(qiáng)度開(kāi)始下降。ABS、PS在遠(yuǎn)程焊接中出現(xiàn)類(lèi)似情況，轉(zhuǎn)折點(diǎn)在2．4s附近。超聲波焊接PVC板材、PP包裝袋的正交試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)焊接時(shí)間同樣出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，分別為0．29s和5s。

一般來(lái)說(shuō)ABS軟化點(diǎn)為：101℃，一般的ABS熔點(diǎn)為170℃左右，分解溫度為260℃；注塑溫度的可調(diào)區(qū)間比較大。

電纜的一端接到發(fā)振筒上輸出控制電纜接頭，另一端接到電箱背面的輸出控制電纜插座上，并旋緊。將焊頭的連接面擦凈，連接在發(fā)振筒的換能器上，并用扳手鎖緊。

冷焊機(jī)怎么調(diào)參數(shù)

1、首先，將工件表面油污或者銹跡等清理干凈。其次，開(kāi)啟主機(jī)后面板的電源總開(kāi)關(guān)，按下啟動(dòng)鍵。最后，根據(jù)實(shí)際工況，選擇焊接模式、脈沖電流和脈沖時(shí)間，打開(kāi)氬氣瓶閥門(mén)調(diào)節(jié)氬氣節(jié)流閥。

2、冷焊機(jī)用2絲電流調(diào)兩百安合適。一般需要調(diào)節(jié)到五十安到六百安之間。

3、內(nèi)角焊接，需要調(diào)整鎢針的長(zhǎng)度，根據(jù)內(nèi)角的角度適當(dāng)?shù)某槌鲦u針，并且將氬氣適當(dāng)?shù)拈_(kāi)大以確保焊點(diǎn)的銀白。

4、溫度超高/低報(bào)警。（2）把溫控器恢復(fù)出廠(chǎng)設(shè)置的方法如下：開(kāi)機(jī)前，同時(shí)按下“▲▼”鍵不放然后開(kāi)機(jī)，直到溫控器顯示“rE”。松開(kāi)按鍵6秒后控制器進(jìn)入正常的工作狀態(tài)。這時(shí)溫控器所有參數(shù)設(shè)置值均已恢復(fù)為出廠(chǎng)設(shè)置值。