大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焊料導熱和硅脂導熱的問題，于是小編就整理了3個相關介紹焊料導熱和硅脂導熱的解答，讓我們一起看看吧。

導電銀漿可以用做散熱硅脂嗎？

不可以。簡單來講是指印刷在承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導電承印物上。導電銀漿由導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成。

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導電連接的理想選擇.

英特爾8核Core i9-9900K確認焊料導熱，你怎么看？

英特爾即將發(fā)布九代酷睿處理器了，雖然還是14nm工藝以及Coffee Lake處理器，但是九代酷睿處理器比以往任何處理器都引人注目——首先是旗艦Core i9-9900K會升級到8核16線程，其次是高頻率，單核、雙核加速頻率可達5GHz，遠超其他處理器，第三點就是英特爾將會回歸焊料導熱，從2012年的IVB處理器開始使用硅脂以來一直被玩家吐槽，現(xiàn)在又變回去了，這一點已經被Core i9-9900K開蓋確認。

原文配圖是Core i7-8086K，還是硅脂導熱

德國Golem網站從英特爾內部消息證實8核Coffee Lake處理器確實會使用焊料做導熱介質，主要是Core i9-9900K及Core i7-9700K兩款處理器，前者是8核16線程，而Core i7-9700K最初被爆料是6核12線程，不過最新消息中已經被證實為8核8線程。

九代酷睿處理器中還會有Core i5-9600K，它是6核架構的，英特爾可能不會改變它的導熱材料，依然會使用硅脂，畢竟Core i5-9600K很大可能是現(xiàn)有處理器改名的，類似現(xiàn)在的Core i3是之前的Core i5四核一樣。

在主流處理器中，英特爾上一代使用焊料導熱的還是2011年的SNB處理器，2012年的IVB處理器首次改用硅脂導熱，然后一發(fā)不可收拾，后續(xù)的主流處理器中都改成了硅脂高熱，不只是Core系列，Xeon處理器以及最頂級的HEDT平臺也先后遭殃，去年的Core i9都改用硅脂導熱了。

硅脂的導熱系數(shù)要比SNB上使用的焊料（solder）低多了，硅脂只有5 W/mK，焊料材質高達80 W/mK，所以換用硅脂之后消費者對英特爾的做法怨聲載道，特別是SNB之后的處理器越來越熱，大家普遍認為硅脂導熱能力低下才導致處理器溫度過高的。

IVB及之后的每代處理器都有開蓋測試，換用了更好的導熱材料之后處理器核心溫度確實有下降，不同的處理器+導熱材料組合中降幅不同，多在幾度到十幾度之間，超頻時差距最高能達到20度左右。

對于英特爾為何改用硅脂導熱，多年來各種分析都有，有人認為這是為了降低成本，也有說是因為處理器工藝越先進，核心面積越小，焊料材質有負面影響，反正各種猜測不一而足，“肇事方”英特爾多年來對此閉口不提，改用硅脂沒給大家通知，這次重新使用焊料散熱按理說也不會公告天下。

為什么一些英特爾CPU放棄硅脂改用釬焊？

AMD新系列的CPU性價比很高，威脅了intel的市場地位，所以intel不得不發(fā)大招了。

所以還是要感謝AMD，即使曾經是PPT廠

壟斷就沒有動力去革新了

萬能的經濟規(guī)律

在七年之前，2012年的22nm工藝的Ivy Bridge處理器發(fā)布了，也就是酷睿i7-3770K處理器開始Intel開始講釬焊改為了硅脂技術，那么為什么Intel要這么做呢？目前有好幾種說法，我來大致總結一下。

首先是還是成本問題，也是由于市場競爭問題，當時AMD已經被Intel打的沒有了任何優(yōu)勢，在這種一家獨大的情況之下，Intel開始驕傲了，心里想的就算我改成硅脂散熱又能咋地，你不買我的產品你也沒得買去啊，這樣將本來是Intel要去解決的散熱都交給了消費者，這樣我們需要更前強大的散熱風扇來搞定散熱，要知道釬焊的成本比硅脂散熱成本高的太多了，就算我們說一塊CPU上節(jié)省億美元，你想想每年INTEL要出貨幾個億的量吧，那么就是每年能夠節(jié)省幾億美元，這么多年過去了都節(jié)省了幾十個億了，這么多錢用來干什么不行。這其實也是一家獨大的時候某些成本會直接轉嫁到消費者的身上。

其次還有一個版本的說法就是英特爾改用硅脂導熱的節(jié)點是22nm的IVB處理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面積在更先進的工藝下從216mm2直降到160mm2（4核+GT2核顯級別），之后的4代、5代、6代及7代酷睿處理器的核心面積越來越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而釬焊過程中核心越小，工藝難度越大，所以英特爾開始改用硅脂導熱了。其實這個版本我在不太相信呢？憑借著Intel在制造這么難度高超的CPU上斗搞定了，難道搞不定一個釬焊散熱問題，還有就是九代酷睿已經又一次改回了釬焊散熱技術，這樣說來從技術角度看，這完全是能夠解決的，因此我認為還是基于成本考慮的比較多。畢竟硅脂散熱省錢。

最后一個版本就是說可能在某些國家因為環(huán)保的問題，導致了不能再使用這種技術，我想說的是Intel一般在國外的加工廠都是在一些不發(fā)達國家，這些國家目前來說還是重在發(fā)展經濟，對環(huán)保這塊估計一般還無暇顧及。因此這種說法更是有點點不靠譜啊。因此基于成本的考慮才是最大的原因。為啥九代酷睿又回歸了，因為AMD經過銳龍的發(fā)布以后，其產品力已經大大的提高了很多，已經嚴重的威脅到了Intel的地位了因此為了討好更多的消費者，Intel不得不將更好的技術應用在自己的產品上了。

以上就是我對這道題的綜合闡述，如果有不對的地方還多指點。

由于過去英特爾處理器長期在性能和工藝制程方面大幅領先AMD，即使英特爾的酷睿處理器只是采取擠牙膏式的升級，使用硅脂散熱材料，AMD依然很難和其競爭，由于硅脂比釬焊材料成本更低，所以以前Intel處理器一直使用硅脂散熱材料。但隨著AMD Ryzen的上市，AMD Ryzen處理器性能和Intel酷睿處理器差距已經非常小了，而Intel 10nm工藝制程遇阻， 為了提升處理器的性能，只能通過改用釬焊散熱這種物理外掛，提升cpu的主頻。

英特爾cpu放棄硅脂改用釬焊材料，主要是應對AMD Ryzen處理器的挑戰(zhàn)

英特爾自從推出酷睿處理器，Intel處理器在性能和制程方面一直處于絕對領先地位，而英特爾僅需每年例行擠牙膏，使用廉價的硅脂散熱材料，AMD依然無法與其競爭。但隨著二代Ryzen2000處理器的上市，AMD在制程和性能方面具備了和Intel處理器競爭的實力，為了應對AMD Ryzen2000的挑戰(zhàn)，Intel cpu只能通過更換釬焊散熱材料，拉升處理器的頻率來應對。

英特爾10nm工藝制程嚴重遇阻，更換釬焊材料，拉升頻率成為唯一選項

由于英特爾在制程工藝方面長期處于領先地位，但由于長期擠牙膏，突然被AMD Ryzen處理器打亂節(jié)奏，10nm工藝制程的牙膏突然擠不出來了，所以更換釬焊散熱材料，拉升頻率也就成了Intel提升處理器性能的唯一選項，當然這也是典型的擠牙膏方式。

AMD采用7nm制程 Zen2架構的全新Ryzen3000處理器將于7月7日正式上市，根據(jù)最新的信息，Ryzen 5 3600的單核性能已經接近i9-9900k，而多核性能已經超過i7-9700k，而Ryzen 5 3600的價格僅為199美元，即使Intel處理器更換釬焊材料，進一步拉升頻率也很難和Ryzen 3000處理器競爭，而PC處理器市場也將全面進入AMD時代。

如果沒記錯的話，英特爾是在三代酷睿處理器，也就是i7-3770K推出的那個時候放棄了釬焊改用硅脂材料散熱，當時很明顯導致的變化就是CPU的溫度明顯升高，3770K的超頻難度相比釬焊的2600K明顯上升，按照英特爾當時的說法是，因為22nm工藝的導入，導致CPU芯片面積臺小，熱量散發(fā)面積不足，釬焊已經無法很好的滿足CPU的散熱需求，而且工藝難度提高，所以改用了硅脂，包括也有人猜測英特爾是處于環(huán)保方面的考慮。

但是不管怎么說，釬焊所用的材料比硅脂的導熱效率高太多了，使用釬焊絕對有利于降低CPU的溫度，英特爾多年來不使用釬焊很有可能也是仗著自己的市場領先地位來降低成本，提高利潤。但是到了9代酷睿開始，英特爾居然把釬焊回歸，而且僅用在9600K、9700K等不鎖倍頻的產品上，至于其它的CPU還是照常用硅脂。

英特爾回心轉意很大的原因應該還是來自AMD的競爭，9600K和9700K在多線程性能上相比AMD銳龍2600X和2700X沒有優(yōu)勢，價格還不便宜，如果英特爾不充分發(fā)揮自家CPU的單核優(yōu)勢，改善散熱和超頻性的話，賣相只能更難看，另外，AMD這邊的銳龍CPU不僅全線不鎖倍頻，而且都使用了釬焊散熱，溫度表現(xiàn)比英特爾產品好得多。所以為了銷量和口碑，英特爾只能“不惜代價”，在不鎖倍頻CPU中回歸了釬焊散熱材料，實際帶來的溫度降低也是有目共睹的。

到此，以上就是小編對于焊料導熱和硅脂導熱的問題就介紹到這了，希望介紹關于焊料導熱和硅脂導熱的3點解答對大家有用。