大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料片表層的薄膜的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料片表層的薄膜的解答，讓我們一起看看吧。

pcb中的膜下異物是什么？

小顆粒異物是錫珠，回流焊后線路板上的錫珠是線路板上的一個嚴(yán)重缺陷，很容易導(dǎo)致電器不良，短路等致命缺陷。

回流焊接中出現(xiàn)d的錫珠常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面和細(xì)間距引腳之間。在元件的貼裝過程中焊錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印好的線路板穿過回流焊爐，焊錫膏融化變成液體，如果與焊盤和元件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊料顆粒不能聚合成一顆焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊料會從焊縫流出形成錫珠。因此，焊錫料與焊盤和元器件引腳的潤濕性差是導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的根本原因。

c型焊錫絲是什么？

c型活性焊絲是焊絲中含有活性劑,可提高焊錫絲在焊接過程中熱傳導(dǎo),去除氧化降低被焊材質(zhì)表面張力。

基于助焊劑在 c型焊錫絲焊接時的重要作用，因此對助焊劑的性能提出了多種要求：

1、具有良好的助焊能力或化學(xué)活性，能夠去除母材和焊料表面的氧化膜，降低焊料表面張力，防止再氧化等。

2、具有良好的熱穩(wěn)定性，保證c型焊錫絲在較高焊錫溫度下的高活性。

3、具有良好的潤濕性，對焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用，保證較好的焊接效果。

4、焊接時盡可能無錫珠和飛濺產(chǎn)生，也盡可能不釋放有毒或有刺激性味道的氣體。

5、留存于基板的殘留物少且易清洗，對焊后材質(zhì)無腐蝕性、不吸濕、不影響材質(zhì)的電性能，具有良好的電氣絕緣性能。

6、焊接后不粘手，焊后不易拉尖。

7、常溫下易儲存，性質(zhì)穩(wěn)定。

8、黏度、比重應(yīng)比c型焊錫絲小，焊劑黏度大會加大潤濕擴(kuò)散的難度。

有誰能將助焊劑成分分析一下？

一、氫氣、無機(jī)鹽　　氫氣和無機(jī)鹽主要是利用了它們的還原性能與氧化物進(jìn)行一定的反應(yīng)，例如氣體助焊劑中的氫氣，在焊接之后唯一殘留的物質(zhì)就是水。氫的還原作用還能夠有效的清除掉金屬表面的氧化物，能夠?qū)⒀趸镛D(zhuǎn)化成水。這樣既保護(hù)了金屬材料不被氧化，同樣也保護(hù)了環(huán)境不受污染?！　?/p>

二、有機(jī)酸　　有機(jī)酸類活性劑能夠與氧化物進(jìn)行一定的反應(yīng)，有機(jī)酸的羧基和金屬離子能夠以金屬皂的形式清除掉焊盤和焊料的氧化膜。松香是助焊劑中比較常見的一種物質(zhì)，含有羧基，在一定的溫度條件下，具有一定的助焊作用，在焊接的過程中還起到傳遞熱量和覆蓋的作用，能夠保護(hù)去除掉氧化膜后的金屬不再重新被氧化?！　?/p>

三、有機(jī)鹵化物　　像羧酸鹵化物、有機(jī)胺氫鹵酸鹽都是有機(jī)鹵化物，在焊接的時候，熔融的助焊劑能夠與基板的銅金屬進(jìn)行一定的反應(yīng)，生成的銅化合物能夠與熔融焊料中的錫產(chǎn)生反應(yīng)生成金屬銅，這些銅會溶解到焊料之中，使得焊料再銅板上流布。　　

四、有機(jī)胺與酸復(fù)配使用　　為了減少助焊劑對銅板的腐蝕作用，在配制的助焊劑中加入一定量的緩沖劑，常常會選擇使用有機(jī)胺，能夠迅速的與有機(jī)酸混合發(fā)生中和反應(yīng)，這樣的中和產(chǎn)物不穩(wěn)定，在焊接的溫度下會迅速的分解，重新生成有機(jī)酸和有機(jī)胺，使得殘留物的酸性下降，減少腐蝕。

到此，以上就是小編對于焊料片表層的薄膜的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料片表層的薄膜的3點(diǎn)解答對大家有用。