大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話(huà)題，就是關(guān)于預(yù)成型焊料標(biāo)準(zhǔn)的問(wèn)題，于是小編就整理了1個(gè)相關(guān)介紹預(yù)成型焊料標(biāo)準(zhǔn)的解答，讓我們一起看看吧。

賀利氏電子的封裝（SIP）焊膏有哪些優(yōu)點(diǎn)？

賀利氏電子有超過(guò)50年的豐富經(jīng)驗(yàn)，可為電子封裝行業(yè)提供最佳的材料，包括：用于電觸頭的復(fù)合帶材、用于混合技術(shù)的厚膜材料、精密模壓件（引線(xiàn)框架）和鍵合線(xiàn)、系列廣泛的電子材料（焊膏、SMT粘合劑、可鍵合的復(fù)合材料、焊粉、燒結(jié)膏）、帶預(yù)涂焊料的DCB等。

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