本篇文章給大家談談常州焊料提示測試儀，以及焊接檢測儀器對應的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、錫鉛合金在高溫高濕條件下會發(fā)生什么反應
• 2、助焊劑殘留的標準
• 3、常用的幾種SMT組裝測試技術技術簡介
• 4、純錫泊與錫鉛合金泊用于焊接各有有什么特點?

錫鉛合金在高溫高濕條件下會發(fā)生什么反應

錫鉛合金在高溫高濕條件下會發(fā)生什么反應 生產焊料所用錫量占世界錫消費量的30%以上，而錫焊料中有75% 用于電子工業(yè)。

在經此等高溫高濕的老化條件下，錫鉛皮膜表面及與銅之介面上會出現(xiàn)氧化、腐蝕，及錫原子耗失(Depletion)等，皆將造成焊錫性的劣化。

所使用的焊條材料不同。高溫焊錫使用的焊條是在焊錫合金中加入銀、銻或者鉛的焊錫條。低溫焊錫使用的焊條是在焊錫合金中加入鉍、銦、鎘形成的焊錫條。應用范圍不同。

一把好端端的錫壺，會“自動”變成一堆粉末。這種錫的“疾病”還會傳染給其他“健康”的錫器，被稱為“錫疫”。造成錫疫的原因，是由于錫的晶格發(fā)生了變化：在常溫下，錫是正方晶系的晶體結構，叫做白錫。

助焊劑殘留的標準

在上面是固態(tài)含量或者純松香殘留。其實最好的助焊劑是松香助焊劑，也就是焊完后有一層松香保護膜在上面。

對基板有一定的腐蝕性；降低電導性，產生遷移或短路；非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良；樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物；影響產品的使用可靠性。

另外一種發(fā)生的情況也就是錫線本身，因為在錫線本身也就存在助焊劑去幫助焊接，有些廠家也有放有鹵素，這樣也必然會產生漏電，本身鹵素就是活性劑，過量使用會導電的。國際允許只千分之5。

．使用清潔塊的必要性： 烙鐵頭在每次施焊前都要加熱，在焊接間隔也要“空熱”，這樣一來烙鐵頭上保留的焊錫表面就出現(xiàn)氧化層。另外殘留的助焊劑（如松香或凡士林等）也會變成積炭和污物附著在烙鐵頭的表面。

常用的幾種SMT組裝測試技術技術簡介

1、SMT貼片檢測技術有以下三種 貼片檢測有好多種，從絲印開始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐后檢測，都可以用AOI來檢查，檢查的基準根據(jù)各公司要求來設定。

2、SMT貼片加工廠的檢測內容包括來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測戴防靜電手套、PU涂層手套。工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質量問題通過返工可以得到糾正。

3、全表面組裝方式 第三類是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化，實際應用中這種組裝形式不多。

4、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounting Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。

5、SMT是表面貼裝技術(Surface Mount Technology)的縮寫，它是一種電子組裝技術，用于將電子元件(如電阻、電容、集成電路等)直接焊接到印刷電路板(PCB)的表面上。

6、)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。

純錫泊與錫鉛合金泊用于焊接各有有什么特點?

1、鉛共晶成分的高錫焊料，這種成分的焊料的優(yōu)點是熔點低而且具有最大濕潤能力。高錫焊料也用于罐頭邊縫的焊接。對精密度要求不高的焊接，如一般工程細管配件、汽車水箱和燈座等的焊接，可以采用含錫稍低的焊料。

2、特點不同 無鉛焊錫熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能；熔化后粘度低，流動性好，可焊性高，最適用于波峰焊接工序；由于氧化夾雜極少，可以最大限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接質量可靠，焊點光亮飽滿。

3、錫含量不同的鉛錫合金能用于各種不同的用途。含錫 8％～l2％的鉛錫合金用作軸瓦等的減摩鍍層。含錫51％．l5％的鉛錫合金鍍在鋼帶上可提高防腐能力、焊接性、與涂料的結合力，并有潤滑作用。含錫10％。

4、本質不同。錫是單質金屬；焊錫是合金。焊錫是混合物。焊錫里面加了松香和助焊劑。錫僅僅是一種單質（金屬）。焊錫加熱會有松香的氣味道。加熱錫單質無氣味。物理性質不同。熔點不同，錫的熔點高，焊錫熔點低。

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