大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料過少解決方法是什么的問題，于是小編就整理了4個相關(guān)介紹焊料過少解決方法是什么的解答，讓我們一起看看吧。

pcb為什么會報錯？

、PCB沒有工藝邊、工藝孔，不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求，也就意味著不能滿足大批量生產(chǎn)的要求。

2、PCB外形異形或尺寸過大、過小，同樣不能滿足設(shè)備的裝夾要求。

3、PCB、FQFP焊盤四周沒有光學(xué)定位標志（Mark）或Mark點不標準，如Mark點周圍有阻焊膜，或過大、過小，造成Mark點圖像反差過小，機器頻繁報警不能正常工作。

4、焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確，如片式元器件的焊盤間距過大、過小，焊盤不對稱，以致造成片式元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷。

5、焊盤上有過孔會造成焊接時焊料熔化后通過過孔漏到底層，引起焊點焊料過少。

焊點質(zhì)量標準？

1 表面潤濕程度

熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90度。

2 焊料量

焊料量應(yīng)適中，避免過多或過少。

3 焊點表面

焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。

4 焊點位置

元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。

線路板焊接時，銅鉑與板脫離，可以用什么膠粘上嗎？

在焊接時，先去除氧化層，用砂紙打磨一下，然后馬上帶著松香、焊錫膏之類的先給銅線鍍一層焊錫。再焊就好了。電烙鐵頭不沾錫原因：

1、 選擇溫度過高，容易使電烙鐵頭沾錫面發(fā)生劇烈氧化。

2、 使用前未將沾錫面吃錫。

3、 使用不正確或是有缺陷的清理方法。

4、 使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷。

5、 當(dāng)工作溫度超過350℃，而且停止焊接超過1小時，無鉛烙鐵頭上錫量過少。拓展資料：電路板, PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

cd機光頭保護焊點在什么地方？

在光頭的電路板上。

焊點包括的部分：

1 表面潤濕程度熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90度。
2 焊料量 焊料量應(yīng)適中，避免過多或過少。
3 焊點表面焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。
4 焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。

到此，以上就是小編對于焊料過少解決方法是什么的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料過少解決方法是什么的4點解答對大家有用。