本文目錄一覽：
- 1、SMT錫珠問題怎么解決?
- 2、手工浸錫有錫渣是為什么
- 3、錫渣的錫渣的形成
SMT錫珠問題怎么解決?
1、，如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。
2、錫珠的問題很容易處理，造成的主要原因就是錫量太多，少部分是回流焊所影響。錫量太多：減少鋼網(wǎng)的厚度。減少鋼網(wǎng)的開孔尺寸，適當(dāng)改變形狀(chip可用凹字型或IC可用內(nèi)縮外加)。
3、SMT產(chǎn)生錫珠的原因及對策 在表面著裝技術(shù)精密發(fā)達(dá)的時代中，常常發(fā)生擾人的問題，其中以在零件部品旁，所發(fā)生小錫珠為最常見。本篇就探討其發(fā)生原因與解決對策，提供使用人在制程上參考。
4、盡可能地降低焊錫溫度；使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否 則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠。
5、答案選自： http：//錫球：印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。
6、選用工作壽命長些的焊錫膏（4小時）則會減少這中情況出現(xiàn)錫珠。4，如果焊錫膏錯yin印的線路板清洗不充分會使焊錫膏殘留在線路板的通孔中?；亓骱钢百N元件時使印刷焊錫膏變形，這些也是造成錫珠的原因。
手工浸錫有錫渣是為什么
pcb沒有預(yù)熱或者含有水分，造成錫提前凝固。試著把板烘烤一下再插件。
人為的關(guān)系，在適當(dāng)?shù)臅r候加錫條也是很關(guān)鍵的，加錫條的最適當(dāng)時候是始終保持錫面和峰頂?shù)木嚯x要最短。
樓：要經(jīng)常清理焊錫面的氧化物，免洗助焊劑沾多些有助于減少錫渣殘留。2樓：助焊劑的助焊效果不夠好，造成沾錫。焊完錫之后要清理錫渣，可以在機(jī)器上裝一個大刷頭，機(jī)器轉(zhuǎn)動，只要把幾個產(chǎn)品靠近就會刷到。
盡可能地降低焊錫溫度；使用更多地助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否 則助焊劑的活化期太短；更快的傳送帶速度也能減少錫珠。
錫渣的錫渣的形成
錫離子經(jīng)過電化學(xué)反應(yīng)還原成錫的過程中，由于離子的數(shù)量超過了可還原錫的數(shù)量，從而形成錫渣。電解液中的雜質(zhì)也會導(dǎo)致錫渣產(chǎn)生。鍍錫銅線是指在銅線表面鍍上一薄層金屬錫的銅線。
上錫不好，從而會有供應(yīng)商建議提高作業(yè)溫度來上錫，但這樣的做法就是提高了溫度，銅、鐵元素就容易形成超標(biāo)雜質(zhì)。
焊錫條使用中 重要的一點是溫度的控制，使用錫爐需要調(diào)到合適的溫度，溫度過高使錫氧化加快，產(chǎn)生的錫渣多。在使用錫爐停止作業(yè)時候，應(yīng)該溫度調(diào)低，需要作業(yè)使再調(diào)高加熱。
主要來源有錫錠內(nèi)部本身存在的雜質(zhì)、熔化過程中錫被氧化產(chǎn)生的氧化物。
錫渣產(chǎn)生的原因和避免措施：錫條熔化后，錫液表面的氧化及其內(nèi)合金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，即熔融錫液表面不斷氧化形成錫渣，從而導(dǎo)致焊料的損耗加大，相對增加了產(chǎn)品成本。
錫的價格是鉛的價格6倍左右，焊錫線焊接的焊點在顯微鏡下呈蜂狀，隨著錫的度數(shù)的減少，孔也會越來越大，焊點的牢固度也是逐步降低，焊接溫度升高錫渣的產(chǎn)生率也逐漸增多，焊點的亮度也逐漸下降。