大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于無鉛焊料的使用規(guī)定的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹無鉛焊料的使用規(guī)定的解答，讓我們一起看看吧。

金錫焊料國家標準？

金錫共晶焊料在共晶點位置熔點為280℃，焊接溫度約300～310℃ 僅比其熔點高出20～30℃。在釬焊過程中，基于合金的共晶成分，很小的過熱度就可使合金熔化并浸潤；合金的凝固過程很快。因此，金錫合金的使用能夠大大縮短整個釬焊過程。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。

同時，這些元器件也能夠承受隨后在相對低一些的溫度利用無鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。同時共晶金錫焊料(Au80Sn20)提供的溫度工作范圍高達200℃。

中溫錫和低溫錫的使用區(qū)別？

      中溫錫和低溫錫是兩種不同的焊接材料，它們的使用區(qū)別如下：

      1.熔點不同：中溫錫的熔點通常在200℃-300℃之間，而低溫錫的熔點通常在100℃-200℃之間。因此，中溫錫需要更高的溫度才能熔化，而低溫錫則可以在較低的溫度下熔化。

      2.適用范圍不同：中溫錫適用于焊接一些對溫度敏感的元器件，如電子元器件、電路板等。而低溫錫適用于焊接一些對溫度敏感的材料，如塑料、橡膠等。

      3.焊接效果不同：中溫錫的焊接效果通常比低溫錫更好，因為它可以提供更高的焊接溫度和更好的焊接強度。但是，如果使用不當，中溫錫可能會對元器件造成損害。低溫錫雖然焊接效果不如中溫錫，但是可以避免對元器件造成損害。
      綜上所述，中溫錫和低溫錫各有其適用范圍和優(yōu)缺點，需要根據(jù)具體情況選擇使用。在使用時，需要注意控制焊接溫度和時間，以確保焊接質(zhì)量和元器件的安全。

低溫錫膏指的是熔點為138°C的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200°C及以上的溫度時，則要選用低溫錫膏進行焊接。而中溫錫膏熔點為172°C,主要用于SMT無鉛制程用焊錫膏。  

中溫錫的熔點約為215°C-240°C，而低溫錫的熔點約為60°C-190°C。因此，它們的使用區(qū)別如下：
1. 中溫錫適用于需要高強度焊點的場合，例如汽車、船舶、電子設(shè)備等。
2. 低溫錫適用于需要低溫操作的場合，例如精密電子設(shè)備、醫(yī)療器械等。
3. 中溫錫需要較高的焊接溫度，因此對焊接設(shè)備和工作環(huán)境要求較高。低溫錫由于熔點較低，僅需輕度加熱即可焊接，因此適用于小型場合。
4. 由于低溫錫的熔點較低，焊點強度較低，因此不適用于一些對焊接強度要求很高的設(shè)備。

      中溫錫膏常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右。中溫錫膏的特點主要是使用進口松香黏附力好可以有效防止塌落。低溫錫膏的熔點為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時。

一、錫膏熔點區(qū)別。高溫錫膏熔點在217℃以上，低溫錫膏熔點為138℃。中溫錫膏熔點172℃！

　　二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

　　三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

　　四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分！

到此，以上就是小編對于無鉛焊料的使用規(guī)定的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于無鉛焊料的使用規(guī)定的2點解答對大家有用。