大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料反應(yīng)輔助結(jié)晶的作用的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料反應(yīng)輔助結(jié)晶的作用的解答，讓我們一起看看吧。

snpb焊料性能的優(yōu)點與缺點？

1、IMC在PCB高溫焊接或錫鉛重熔（如噴錫板）時才會發(fā)生，有一定的組成及晶體結(jié)構(gòu)，且其生長速度與溫度成正比，常溫中較慢，一直到出現(xiàn)全鉛阻絕層（Barrier）才會停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，將會損害焊點之機械強度及壽命，其中尤其對抗疲勞強度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔點也較金屬要高。

3）由于焊錫在介面附近的錫原子會逐漸移走而與被焊金屬組成IMC，使得該處的錫量減少，相對鉛量比例增加，致使焊點展性增大（Ductility）、固著強度降低，久之甚至帶來整個焊錫體的松弛。

4、一旦焊盤上原有的熔錫層或噴錫層，其與底銅之間已出現(xiàn)“較厚”間距過小的IMC后，對該焊盤后續(xù)再作smt貼片打樣或加工焊接時會有很大的妨礙；也就是在焊錫性（Solder ability）或沾錫性（Wetability）上都將會出現(xiàn)劣化的情形。

5、焊點中由于錫銅結(jié)晶的滲入，使得焊錫本身的硬度也隨之增加，久之會有脆化風(fēng)險。

焊錫用的什么水？

常用的焊錫有很多種類，不同用途的焊錫，成分也不同：

1、加銅焊錫 焊接極細的銅線時，為防止焊錫及助焊劑對細銅線的侵蝕，應(yīng)使用加銅焊錫，它的比例為：50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。

2、加銀焊錫 加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。

3、加銻焊錫 由于錫鉛合金會在極冷的環(huán)境中重新結(jié)晶，此時的焊錫不再是金屬而是晶態(tài)，并且很脆，這種結(jié)晶變化會使焊點膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結(jié)晶。 加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。

4、加鎘焊錫 如果在某些對溫度比較敏感的場合，可以使用加鎘焊錫，它的熔點在145℃，所以稱之為超低溫焊錫絲，它的比例是：錫50%、鉛33%、 鎘17%，但由于鎘的毒性較強，所以應(yīng)慎謹使用。

焊錫水配方？

1.找一平時可密封的玻璃容器，將搗成小塊或者粉狀的松香放入。

2.然后，倒入酒精浸泡，放置待用。二者沒有嚴格的比例，大體為1：3～5。若反復(fù)攪拌晃動的話，當(dāng)時便可運用。

3.要求裝于能密封的容器，是因為酒精極易輝發(fā)。平時用完了，就及時蓋好蓋子。

4.時間長了，如果助焊劑過稠，還可再加酒精稀釋。常用的焊錫有很多種類，不同用途的焊錫，成分也不同：1、加銅焊錫 焊接極細的銅線時，為防止焊錫及助焊劑對細銅線的侵蝕，應(yīng)使用加銅焊錫，它的比例為：50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。2、加銀焊錫 加銀焊錫我們在電子產(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對信號要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。3、加銻焊錫 由于錫鉛合金會在極冷的環(huán)境中重新結(jié)晶，此時的焊錫不再是金屬而是晶態(tài)，并且很脆，這種結(jié)晶變化會使焊點膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結(jié)晶。 加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。4、加鎘焊錫 如果在某些對溫度比較敏感的場合，可以使用加鎘焊錫，它的熔點在145℃，所以稱之為超低溫焊錫絲，它的比例是：錫50%、鉛33%、 鎘17%，但由于鎘的毒性較強，所以應(yīng)慎謹使用。

到此，以上就是小編對于焊料反應(yīng)輔助結(jié)晶的作用的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料反應(yīng)輔助結(jié)晶的作用的3點解答對大家有用。