大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于錫鉍焊料比例和熔點的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹錫鉍焊料比例和熔點的解答，讓我們一起看看吧。

低溫可溶的錫是哪種？

低溫可溶的錫是熔點低于232℃的錫合金。又稱易熔合金。其主要成分為熔點較低的金屬錫、鉛、鎘、鉍、銦和汞等元素。這些二元或多元合金可分為兩類:共晶型和非共晶型。

前者有確定的熔點,后者因熔化過程在 一個溫度區(qū)間里完成,無確定的熔點。使用時,必須確定失去強度的工作溫度。而這溫度值隨測定方法的不同有所差異。

低熔點錫合金除熔點低外,另一特點是抗拉強度低(σb88MPa)和硬度低(HB30)。

焊錫膏的只要成分是什么？

助焊劑和焊料粉

焊錫膏的主要成分包括助焊劑和焊料粉。助焊劑主要起到去除氧化物質(zhì)、調(diào)節(jié)粘度和防止印刷不良等作用；焊料粉由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，比例一般為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。

焊錫膏是一種用于電子組裝過程中的助焊劑，主要由焊料、助焊劑、觸變劑、溶劑和其他添加劑組成。以下是焊錫膏的主要成分：

1. 焊料：焊料是焊錫膏中的主要成分，通常由錫（Sn）和鉛（Pb）或其他合金元素（如銀、鉍等）組成。焊料在加熱過程中熔化，使電子元件和電路板連接在一起。

2. 助焊劑：助焊劑是一種表面活性物質(zhì)，可以在焊接過程中去除金屬表面的氧化物和其他雜質(zhì)，提高焊點的可靠性和質(zhì)量。常見的助焊劑有有機酸、有機鹵化物和無機酸等。

3. 觸變劑：觸變劑是一種流變添加劑，可以使焊錫膏在印刷過程中保持一定的形狀和穩(wěn)定性。觸變劑通常由有機或無機增稠劑組成，如硅酸鹽、膨潤土等。

4. 溶劑：溶劑是焊錫膏中的揮發(fā)性成分，可以幫助調(diào)節(jié)粘度和流動特性。常見的溶劑包括醇類、酮類、醚類等有機溶劑。

pb和sn分別是什么意思？

Sn是錫金屬元素的化學(xué)符號，Pb是鉛金屬元素的化學(xué)符號。

無鉛錫膏價格普遍貴一些，所以許多人都認為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實不一定，這要看具體是貼什么產(chǎn)品，及客戶的要求，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差，無鉛錫膏的優(yōu)點是同流峰值溫度低，回流時間短。很好的保證直通率；潤濕性優(yōu)良，鋪展率高；抗熱坍塌性極佳，防止細間距焊接橋連等。我們舉例說明：就拿最常見的無鉛低溫錫膏來說，市場上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度最低的一種錫膏，低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程中不會被高溫損壞。如：LED燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。但這款錫膏里面的成份鉍對焊接的穩(wěn)定性不好，用這款錫膏一定要注意的。

為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點必須接近錫鉛共晶焊料的熔點183℃，這是由于熔點高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點高的焊料。其次從可焊性的觀點出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等有良好的潤濕。從電子產(chǎn)品的可靠性出發(fā)，為了形成良好的冶金結(jié)合的焊點，焊料本身的機械強度是非常重要的。特別要求焊點具有耐熱疲勞。

所以，在選購錫膏的時候最好結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對以上的錫膏的特點來選用錫膏。而不是按照自己的主觀意識來判斷。

到此，以上就是小編對于錫鉍焊料比例和熔點的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于錫鉍焊料比例和熔點的3點解答對大家有用。