大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料的加熱曲線怎么畫(huà)出來(lái)的問(wèn)題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹焊料的加熱曲線怎么畫(huà)出來(lái)的解答，讓我們一起看看吧。

sn63/pb37錫膏粉的熔點(diǎn)溫度是多少？

sn63/pb37全國(guó)錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點(diǎn)如下： A．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少預(yù)熱區(qū) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會(huì)引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。

同時(shí)會(huì)使元器 件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。B．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少恒溫區(qū)（活性區(qū)） 在該區(qū)焊劑開(kāi)始活躍，并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤(rùn)濕均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時(shí) 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶點(diǎn)30~50℃） 時(shí) 間：183℃（溶點(diǎn)以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高于210℃時(shí)間為10~20 秒。若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的 焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮．3號(hào)有鉛錫膏 SN63PB37熔點(diǎn)是多少冷卻區(qū) 離開(kāi)回流區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點(diǎn)有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。注： 對(duì)于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線的基礎(chǔ)。實(shí)際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點(diǎn)、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗(yàn)，以確保曲線的最佳化。

B G A回流焊接如何解決PCB板過(guò)孔炸錫現(xiàn)象？

在 BGA（Ball Grid Array）回流焊接過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn) PCB 板過(guò)孔炸錫現(xiàn)象。這通常是由于過(guò)孔內(nèi)的氣體無(wú)法及時(shí)排出，導(dǎo)致焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熱氣被阻塞，從而導(dǎo)致炸錫問(wèn)題。以下是解決此問(wèn)題的幾種方法：

1. 增加過(guò)孔大?。和ㄟ^(guò)增加過(guò)孔的直徑或者減少過(guò)孔內(nèi)壁的涂層，可以提高過(guò)孔的通氣性，減少炸錫的可能性。

2. 增加過(guò)孔數(shù)量：通過(guò)增加過(guò)孔的數(shù)量，可以提高通氣能力，減少炸錫可能性。同時(shí)，確保過(guò)孔在焊盤(pán)/焊球下方以及 BGA 封裝的周?chē)贾谩?/p>

3. 優(yōu)化布局：在設(shè)計(jì) PCB 時(shí)，需要注意過(guò)孔布局，盡量減少過(guò)孔與 BGA 焊球之間的距離，以便熱氣能夠更容易地排出。

4. 更改焊接參數(shù)：通過(guò)調(diào)整回流焊接過(guò)程中的溫度曲線和時(shí)間參數(shù)，可以控制熱量的分布和傳遞，減少炸錫的可能性。此外，確保焊接過(guò)程中達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間要求以確保焊接質(zhì)量。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料的加熱曲線怎么畫(huà)出來(lái)的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料的加熱曲線怎么畫(huà)出來(lái)的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。