大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料降低表面張力的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹焊料降低表面張力的解答，讓我們一起看看吧。

拆焊為什么要助焊劑跟錫？

助焊劑是一種促進焊接的化學物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。 助焊劑的主要作用是:（1）溶解焊母氧化膜 在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。（2）被焊母材再氧化 母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。（3）熔融焊料張力 熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。（4）保護焊接母材 被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復到保護焊材的作用。（5）能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f （6) 合適的助焊劑還能使焊點美觀

拆焊是指將焊接的元件或連接進行分離的過程。助焊劑和錫在拆焊中起到重要作用。助焊劑能夠清潔焊點表面，去除氧化物和污垢，提高焊接的質(zhì)量和可靠性。

錫是一種熔點較低的金屬，能夠迅速熔化并填充焊點間隙，使焊接部位容易分離。助焊劑和錫的配合使用，能夠提高拆焊的效率和成功率，減少損壞和破壞的風險。因此，在拆焊過程中，助焊劑和錫是必不可少的。

錫膏表面張力原理？

首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°c),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。

助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

當溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。

這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。

這個階段最為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與pcb焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。

冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力?；亓骱附右罂偨Y(jié):重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問題。

其次,助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。

此階段如果太熱或太長,可能對元件和pcb造成傷害。

到此，以上就是小編對于焊料降低表面張力的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料降低表面張力的2點解答對大家有用。