大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于軟焊料常見工藝問題的問題，于是小編就整理了4個相關介紹軟焊料常見工藝問題的解答，讓我們一起看看吧。

焊錫怎么來的？

焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品裝配中，主要使用錫鉛焊料，俗稱為焊錫。

根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。

焊錫分多少種？

焊錫根據不同的分類方法可以分為多種類型，具體如下：
根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料。
根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。
根據含錫量的多少可分為15種，按含錫量和雜質的化學成分分為S、A、B3個等級。
希望以上信息對回答您的問題有幫助。

焊錫按類別分兩種：有鉛焊錫和無鉛焊錫。 制作高精尖類的電子產品，那么建議購買高含錫量的焊錫絲；而無鉛焊錫在市面上常見的主要類型（無鉛焊錫條和無鉛焊錫絲）有：錫銅系，錫銀系，錫銀銅系三大種類。

焊接工藝中的潤濕角是怎么定義的？

材料采購來以后是各種厚度、材質的板子。

焊接：也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1,、加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固后便接合，必要時可加入熔填物輔助；

2、單獨加熱熔點較低的焊料，無需熔化工件本身，借焊料的毛細作用連接工件（如軟釬焊、硬焊）；

3、在相當于或低于工件熔點的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合（如鍛焊、固態(tài)焊接）。

為什么一些英特爾CPU放棄硅脂改用釬焊？

由于過去英特爾處理器長期在性能和工藝制程方面大幅領先AMD，即使英特爾的酷睿處理器只是采取擠牙膏式的升級，使用硅脂散熱材料，AMD依然很難和其競爭，由于硅脂比釬焊材料成本更低，所以以前Intel處理器一直使用硅脂散熱材料。但隨著AMD Ryzen的上市，AMD Ryzen處理器性能和Intel酷睿處理器差距已經非常小了，而Intel 10nm工藝制程遇阻， 為了提升處理器的性能，只能通過改用釬焊散熱這種物理外掛，提升cpu的主頻。

英特爾cpu放棄硅脂改用釬焊材料，主要是應對AMD Ryzen處理器的挑戰(zhàn)

英特爾自從推出酷睿處理器，Intel處理器在性能和制程方面一直處于絕對領先地位，而英特爾僅需每年例行擠牙膏，使用廉價的硅脂散熱材料，AMD依然無法與其競爭。但隨著二代Ryzen2000處理器的上市，AMD在制程和性能方面具備了和Intel處理器競爭的實力，為了應對AMD Ryzen2000的挑戰(zhàn)，Intel cpu只能通過更換釬焊散熱材料，拉升處理器的頻率來應對。

英特爾10nm工藝制程嚴重遇阻，更換釬焊材料，拉升頻率成為唯一選項

由于英特爾在制程工藝方面長期處于領先地位，但由于長期擠牙膏，突然被AMD Ryzen處理器打亂節(jié)奏，10nm工藝制程的牙膏突然擠不出來了，所以更換釬焊散熱材料，拉升頻率也就成了Intel提升處理器性能的唯一選項，當然這也是典型的擠牙膏方式。

AMD采用7nm制程 Zen2架構的全新Ryzen3000處理器將于7月7日正式上市，根據最新的信息，Ryzen 5 3600的單核性能已經接近i9-9900k，而多核性能已經超過i7-9700k，而Ryzen 5 3600的價格僅為199美元，即使Intel處理器更換釬焊材料，進一步拉升頻率也很難和Ryzen 3000處理器競爭，而PC處理器市場也將全面進入AMD時代。

在七年之前，2012年的22nm工藝的Ivy Bridge處理器發(fā)布了，也就是酷睿i7-3770K處理器開始Intel開始講釬焊改為了硅脂技術，那么為什么Intel要這么做呢？目前有好幾種說法，我來大致總結一下。

首先是還是成本問題，也是由于市場競爭問題，當時AMD已經被Intel打的沒有了任何優(yōu)勢，在這種一家獨大的情況之下，Intel開始驕傲了，心里想的就算我改成硅脂散熱又能咋地，你不買我的產品你也沒得買去啊，這樣將本來是Intel要去解決的散熱都交給了消費者，這樣我們需要更前強大的散熱風扇來搞定散熱，要知道釬焊的成本比硅脂散熱成本高的太多了，就算我們說一塊CPU上節(jié)省億美元，你想想每年INTEL要出貨幾個億的量吧，那么就是每年能夠節(jié)省幾億美元，這么多年過去了都節(jié)省了幾十個億了，這么多錢用來干什么不行。這其實也是一家獨大的時候某些成本會直接轉嫁到消費者的身上。

其次還有一個版本的說法就是英特爾改用硅脂導熱的節(jié)點是22nm的IVB處理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面積在更先進的工藝下從216mm2直降到160mm2（4核+GT2核顯級別），之后的4代、5代、6代及7代酷睿處理器的核心面積越來越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而釬焊過程中核心越小，工藝難度越大，所以英特爾開始改用硅脂導熱了。其實這個版本我在不太相信呢？憑借著Intel在制造這么難度高超的CPU上斗搞定了，難道搞不定一個釬焊散熱問題，還有就是九代酷睿已經又一次改回了釬焊散熱技術，這樣說來從技術角度看，這完全是能夠解決的，因此我認為還是基于成本考慮的比較多。畢竟硅脂散熱省錢。

最后一個版本就是說可能在某些國家因為環(huán)保的問題，導致了不能再使用這種技術，我想說的是Intel一般在國外的加工廠都是在一些不發(fā)達國家，這些國家目前來說還是重在發(fā)展經濟，對環(huán)保這塊估計一般還無暇顧及。因此這種說法更是有點點不靠譜啊。因此基于成本的考慮才是最大的原因。為啥九代酷睿又回歸了，因為AMD經過銳龍的發(fā)布以后，其產品力已經大大的提高了很多，已經嚴重的威脅到了Intel的地位了因此為了討好更多的消費者，Intel不得不將更好的技術應用在自己的產品上了。

以上就是我對這道題的綜合闡述，如果有不對的地方還多指點。

到此，以上就是小編對于軟焊料常見工藝問題的問題就介紹到這了，希望介紹關于軟焊料常見工藝問題的4點解答對大家有用。