大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料封裝有哪些工藝流程的問題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料封裝有哪些工藝流程的解答，讓我們一起看看吧。

bump是什么節(jié)點(diǎn)？

bump是凸點(diǎn)，這是一種封裝技術(shù)。

由于現(xiàn)在的芯片引腳太多，很多芯片的引腳都做到芯片底面了。那么怎樣將這種芯片焊道PCB上呢？

于是就有了凸點(diǎn)技術(shù)。其實(shí)就是先按照芯片引腳陣列的形狀放置好一個(gè)個(gè)小球形狀的焊料，然后把芯片放到小球陣列上，然后各種加熱各種焊，小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。

補(bǔ)充一下。這個(gè)bump是名詞動(dòng)用。這句話的大意就是將ASIC/MEMS凸點(diǎn)焊到PCB上。

高熔點(diǎn)焊料哪個(gè)廠家不錯(cuò)？

賀利氏供應(yīng)高熔點(diǎn)焊料，熔點(diǎn)溫度可以達(dá)到300℃左右，很多封裝大廠都在使用。同時(shí)無鉛解決方案可以試下賀利氏電子的燒結(jié)銀，該系列是高熔點(diǎn)焊料的完美替代品，產(chǎn)品可以適用于半導(dǎo)體應(yīng)用，可適用印刷或點(diǎn)膠工藝，可以在引線框架和LED封裝應(yīng)用中確保更高的熱導(dǎo)率。

ltcc濾波器失效原因？

應(yīng)用MSC.MARC軟件展開有限元仿真，考慮焊料的蠕變行為，利用接觸分析功能，分析某微波組件中低溫共燒陶瓷LTCC基板封裝機(jī)構(gòu)的溫循過程，得到LTCC基板的應(yīng)力分布與焊料的累積蠕變應(yīng)變。

分析結(jié)果與試驗(yàn)吻合，證明LTCC基板應(yīng)力集中導(dǎo)致的脆性斷裂是失效的主要原因。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料封裝有哪些工藝流程的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料封裝有哪些工藝流程的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。