大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于手工焊焊料成球的問題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹手工焊焊料成球的解答，讓我們一起看看吧。

ABF材料的Tg值為什么低？

Pcb在制造過程中起著關(guān)鍵的作用, 太低將導(dǎo)致東西干燥,ESD增加,灰塵水平較高,模板開孔更容易堵塞,模板磨損增加,已經(jīng)證明濕度太低直接影響并降低生產(chǎn)能力。

太高將導(dǎo)致材料潮濕吸收水分,造成分層,爆米花效應(yīng)、焊料球。

潮濕也降低了材料的Tg值,增大了回流焊期間的動(dòng)態(tài)翹曲。

ABF材料的Tg值較低是因?yàn)樗傻筒ＡЩ瘻囟鹊某煞纸M成，如聚丙烯（A）和聚丁二烯（B）。

這些成分的分子結(jié)構(gòu)和鍵強(qiáng)度較小，導(dǎo)致材料在較低溫度下就能發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變，Tg值相對(duì)較低

枕頭效應(yīng)失效及原因？

枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow, HIP)，最近有人開始稱之為HoP(Head-of-Pillow)，不論是HIP或HoP兩者指的都是BGA焊點(diǎn)的不良現(xiàn)象，就類似一個(gè)人把頭靠在枕頭上的形狀而得名。

“枕頭效應(yīng)”主要表現(xiàn)為BGA的焊球與錫膏焊料在焊接后未能發(fā)生熔合,或者是局部熔合擠壓成凹形,或者是輕微的或虛焊接觸形成凸形。

這種焊接失效存在一定的隱蔽性,很可能能夠逃過出廠前的功能檢驗(yàn),然而在后續(xù)使用過程中的失效風(fēng)險(xiǎn)極大,導(dǎo)致信號(hào)不連續(xù)或者功能完全失效。

低壓電纜熱熔焊接標(biāo)準(zhǔn)？

1焊點(diǎn)表面應(yīng)無氣孔、非晶態(tài)，以及有連續(xù)良好的潤(rùn)濕。焊點(diǎn)不應(yīng)露出基底金屬、不應(yīng)有銳邊、拉尖、焊劑殘?jiān)约皧A雜。與鄰近導(dǎo)電通路之間焊料不應(yīng)出現(xiàn)拉絲、橋接等現(xiàn)象。

2焊點(diǎn)的焊料與焊接部位間不應(yīng)有裂紋、裂縫、裂口或隙縫。氣泡或氣孔若與最小允許焊料量同時(shí)發(fā)生，則為不合格。

3焊料應(yīng)潤(rùn)濕全部焊接部位的表面，并圍繞焊點(diǎn)四周形成焊縫。焊料潤(rùn)濕不良或潤(rùn)濕不完全，不應(yīng)超出焊點(diǎn)四周10%焊料不應(yīng)收縮成融滴或融球。

4熱縮焊裝置形成的焊點(diǎn)其焊縫及焊接部件應(yīng)清晰可見，焊料環(huán)應(yīng)熔融，焊料沿引線流動(dòng)，外部套管可以變色，但應(yīng)可見焊區(qū)套管外的導(dǎo)線絕緣層，除輕微變色外，不應(yīng)受損。

焊接時(shí)怎么清理烙鐵頭上邊的錫渣？

方法步驟如下

不能用抹布擦的，連續(xù)焊接的時(shí)候我們一般只是用手拿著烙鐵在桌子上輕輕甩一下就下去了，正規(guī)一點(diǎn)的是蘸一些松香，我記得只要松香蘸的多一些一般不容易在烙鐵上留下東西的。

以上就是焊接時(shí)怎么清理烙鐵頭上邊的錫渣的具體方法。

使用濕海綿或者銅絲球進(jìn)行清理。
因?yàn)樵诤附舆^程中，烙鐵頭會(huì)隨著長(zhǎng)時(shí)間接觸焊料而產(chǎn)生錫渣，嚴(yán)重影響工作效率。
清理時(shí)可以使用濕海綿或銅絲球，將烙鐵頭在溫度適宜的情況下擦拭，使其清潔，同時(shí)還能起到一定的保養(yǎng)作用，延長(zhǎng)使用壽命。
值得一提的是，在清理過程中不要使用金屬刀具或者利器等硬物，避免刮傷烙鐵頭導(dǎo)致?lián)p壞。

到此，以上就是小編對(duì)于手工焊焊料成球的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于手工焊焊料成球的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。