大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料的加熱曲線怎么畫的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹焊料的加熱曲線怎么畫的解答，讓我們一起看看吧。

sn63/pb37錫膏粉的熔點溫度是多少？

sn63/pb37全國錫膏回收，錫條回收，錫絲，錫線回收，熔點如下： A．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少預(yù)熱區(qū) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊； 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒 若升溫速度太快,則可能會引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。

同時會使元器 件承受過大的熱應(yīng)力而受損。B．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少恒溫區(qū)（活性區(qū)） 在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB 各部分在到達回流區(qū)前潤濕均勻。要求：溫 度：140~180℃ 時 間：60~100 秒 升溫速度：＜2℃/秒 C．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點。要求：最高溫度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶點30~50℃） 時 間：183℃（溶點以上）30~60秒/60~90秒（非熱敏感器件） 高于210℃時間為10~20 秒。若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導(dǎo)致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點，具有較大熱容量的元器件的 焊點甚至?xí)纬商摵浮．3號有鉛錫膏 SN63PB37熔點是多少冷卻區(qū) 離開回流區(qū)后，基板進入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增 加。要求：降溫速率≤4℃ 若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點有裂紋現(xiàn)象。若冷卻速率太慢，則可能會形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點強度變差或元件移位。注： 對于Sn62/Pb36/Ag2合金錫膏的溫度曲線與上述相似； 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設(shè)定加熱溫度（不同） 上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最優(yōu)曲線的基礎(chǔ)。實際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。

回流焊pwi計算公式？

計算公式如下：

PWI = (Wire Current x Bonding Time) / (Wire Width x Height)

其中，Wire Current 為焊條中的電流，Bonding Time 為焊條施加在焊接區(qū)域上的時間，Wire Width 為焊條的寬度，Height 為施加時間對應(yīng)的焊接區(qū)域高度。

在回流焊中，PWI 值反映了焊接區(qū)域內(nèi)的溫度分布情況，其計算公式中的各個參數(shù)需要根據(jù)具體的焊接工藝和設(shè)備進行調(diào)整。這個 PWI 值可以用來評估焊接區(qū)域的溫度均勻性和質(zhì)量，同時也可以用于優(yōu)化焊接過程和提高焊接質(zhì)量。

回流焊的PWl計算公式是：PWl= (Tm - Ta - Tp - Tc) / (1 - Q)。其中，Tm是最高溫度，Ta是環(huán)境溫度，Tp是預(yù)熱時間，Tc是冷卻時間，Q是溫度變化速率。這個公式的目的是確定焊接過程中的保溫時間，以確保焊接結(jié)果的質(zhì)量。在實際應(yīng)用中，需要根據(jù)具體情況進行調(diào)整和優(yōu)化，以獲得最佳的焊接效果。

到此，以上就是小編對于焊料的加熱曲線怎么畫的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料的加熱曲線怎么畫的2點解答對大家有用。