大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焊料產(chǎn)品常見缺陷的問題，于是小編就整理了3個相關介紹焊料產(chǎn)品常見缺陷的解答，讓我們一起看看吧。

焊點氧化原因？

1、元器件引腳不良：引腳被污染，或發(fā)生氧化，導致焊點失效。

2、PCB焊盤不良：鍍層受污染，表面被氧化，發(fā)生翹曲現(xiàn)象。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成不合理，雜質(zhì)超標，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性效率低下，具有高腐蝕性。

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設計不合理，過程控制不好，設備調(diào)試偏差。

電路及元件在使用過程中由于溫度高,時間長了造成的開焊；還要說明的是當溫度高的時候,焊點就特別容易氧化.

焊接質(zhì)量的好壞直接影響以后的使用,而焊接質(zhì)量最主要的還是取決于焊接時被焊元件的管腳表面和電路板表面氧化層的處理.只能對虛焊的焊點重新進行徹底處理后,再重新進行焊接.如果是因為溫度高引起,最好是想辦法加強散熱,降低溫度.

假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn)，實際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。

     原因是當溫度高的時候，焊點就特別容易氧化。最好是想辦法加強散熱，降低溫度。

       焊接質(zhì)量的好壞直接影響以后的使用，而焊接質(zhì)量最主要的還是取決于焊接時被焊元件的管腳表面和電路板表面氧化層的處理。

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷？

在PCBA加工中出現(xiàn)虛焊是一種常見的加工不良現(xiàn)象，虛焊實際上就是看似和焊盤焊接在一起的SMT貼片元件等實際上并沒有達到完全融合的地步，在PCBA加工中經(jīng)過各種復雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。虛焊形成的具體原因一般來說有兩種，一種就是在PCBA的生產(chǎn)加工過程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當引起的時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，而另一種就是電子產(chǎn)品在長期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴重的電子元器件焊腳處出現(xiàn)老化從而引起的焊點剝離現(xiàn)象。那么電子加工的過程中為什么會出現(xiàn)虛焊這種加工不良現(xiàn)象呢？下面專業(yè)一站式PCBA加工廠商佩特科技給大家簡單介紹一下虛焊的原因。

1、焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非絕對必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。

2、印刷電路板有氧化現(xiàn)象。

3、在SMT貼片加工過程中印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。廣州佩特電子科技有限公司，http://www.gzpeite.com，專業(yè)一站式PCBA加工，SMT貼片加工、電子OEM加工，包工包料。

汽車焊接質(zhì)量怎么檢驗，常見缺陷類型有哪些？

由于汽車激光焊接過程的復雜性以及眾多的影響因素，當出現(xiàn)加工質(zhì)量下降時，無法用一個概括的原因來進行解釋。一般激光焊縫軌跡的開始和結(jié)尾段被認為是最為關鍵的部份。以下是汽車白車身激光焊接的一些典型缺陷：

·毛孔：正常的毛孔(比微小毛孔大)的直徑最大不超過1.0mm。

·微小毛孔/空洞：當毛孔的直徑小于0.2mm時就是微小毛孔；當毛孔的直徑大于1.0mm，就被稱為空洞。

·熔焊型焊縫：在焊縫中沒有焊料，焊縫的樣子就像是激光熔焊焊縫。

·低劣的焊料連接：焊條未在加工件的側(cè)面連接起來。在焊縫連接的位置處，焊縫看起來散成一縷縷的。

·焊料的單面連接：焊料只與一個側(cè)面連接了起來。

·香腸現(xiàn)象：加工件沒有連接起來，在焊縫處焊料筆直地伸展堆積。

·焊縫不規(guī)則：焊縫塌陷或凸起。

·鱗狀堆積：焊縫表面不光滑，顯得很粗糙。

到此，以上就是小編對于焊料產(chǎn)品常見缺陷的問題就介紹到這了，希望介紹關于焊料產(chǎn)品常見缺陷的3點解答對大家有用。