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焊料和焊劑的作用的是什么,焊料和焊劑的作用各是什么

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于焊料和焊劑的作用的是什么的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料和焊劑的作用的是什么的解答,讓我們一起看看吧。

錫膏作用?

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊料和焊劑的作用的是什么,焊料和焊劑的作用各是什么

錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成 助焊劑的主要成份及其作用: 活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; 觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;

樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用; 溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響。

什么是錫膏的用途?

【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:

1、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;

2、焊料粉:焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【錫膏主要應用】主要用于SMT行業(yè)(表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝), PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

銅與鋁焊接使用什么焊料、焊劑?

由于鋁的活潑性極強,在焊接過程中極易氧化,所以在焊接類似于鋁-鋁、銅-鋁釬接接頭時,通常需進行焊前實驗,以確定適合的焊接材料和助焊劑。

當選擇釬料合金時需要考慮幾個因素.首先是被連接金屬的兼容性,接頭間隙,釬焊溫度,加熱方法,工作溫度及環(huán)境因素也需要引起重視。

近年來新型釬焊材料的出現(xiàn),在進行較為活潑的有色金屬焊接實踐中,采用藥芯焊材作為填充材料可得到良好的焊接接頭(不需要其他助焊劑)。注意控制焊接接頭的裝配間隙和施焊部位的表面清理,選用XR-FC22、HD110等藥芯焊絲,在不需要其他助焊劑的情況下,能更容易地得到良好的焊接接頭。

焊絲XR-FC0215是針對電器行業(yè)設計及生產(chǎn)的新一代高性能環(huán)保焊接材料,它適用于在銅鋁之間、銅母線與鋁箔之間、鋁鋁之間的焊接作業(yè)。

銅鋁藥芯焊絲XR-FC20A的流動性適中,有著超越FC0215的焊接強度和導電性,是實現(xiàn)銅鋁焊接的理想材料。

銅鋁藥芯焊絲XR-FC22的流動性低于XR-FC20A,具有較好的焊接強度,適合較大間隙的工件釬焊,焊接時比XR-FC0215更易形成堆積,填滿縫隙。對銅鋁管的釬焊推薦使用XR-FC22,其更易形成致密性好的接頭。對于銅鋁管外徑較大,滲透深度要求較高的產(chǎn)品,建議使用銅鋁釬焊絲XR-BW200和銅鋁釬劑膏FS312C。

到此,以上就是小編對于焊料和焊劑的作用的是什么的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于焊料和焊劑的作用的是什么的3點解答對大家有用。

  

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