本文目錄一覽：

• 1、金漿和銀漿區(qū)別
• 2、電路板上的銅箔觸點掉了怎樣修復(fù)?
• 3、銀漿燒結(jié)會產(chǎn)生什么氣體
• 4、白銀有哪些用途?

金漿和銀漿區(qū)別

1、(1)純銀漿料。粘結(jié)劑是3%～10%的鉛、鉍硼硅酸鹽玻璃，由有機載體調(diào)成漿料，燒結(jié)溫度低的500C，高的850C。根據(jù)用途的不同，銀含量低的約50%，高的可達85%。高含銀量的漿料，方阻小于2m Ω/口。

2、不是，可以電解。銀漿不是金屬銀。它是由高純度的金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。

3、差距很大的。銀漿的成分是，高純度的金屬銀的微粒，粘合劑，溶劑，助劑，銀漿是供應(yīng)制作銀電極的漿料，它由銀或其化合物，助熔劑，粘合劑和稀釋劑配制而成。

電路板上的銅箔觸點掉了怎樣修復(fù)?

1、準備工作：- 找到掉落的銅箔觸點并確保其完整。- 清潔掉落點的周圍區(qū)域，以便進行修復(fù)。 確定焊接點：- 使用放大鏡或顯微鏡來查看掉落點的周圍區(qū)域，找到需要焊接的觸點位置。

2、電路板因為操作不當造成的銅箔斷裂，報廢一塊PCB代價也不小，可以在銅箔斷裂處做飛線處理，即用銅線斷裂兩邊使線路接通即可。清擦銅箔板上的污垢灰塵，銹蝕氧化嚴重的可用細砂紙輕擦。

3、取一根細電線里面的小銅絲；然后把電路板上斷掉的銅箔的位置涂上一點松香；再把取出的小銅絲放在板上斷銅箔的地方加熱松香；松香冷了自后就把小銅絲固定在板上了；然后兩端焊接。

4、重新補焊 若以上兩法無效，則有可能此腳是空腳。

銀漿燒結(jié)會產(chǎn)生什么氣體

銀漿的燒結(jié)過程包括：玻璃粉的軟化、玻璃液浸潤銀粉以及硅基板、玻璃液帶動銀粉顆粒重排、液相固化收縮等，其中還可能包括銀粉及硅的熔融、銀粉顆粒的重結(jié)晶。

氧化反應(yīng)。銀漿中的銀顆粒容易與氧氣發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生銀氧化物，高溫烘烤促進氧化反應(yīng)，從而導(dǎo)致銀漿的顏色發(fā)生變化。

三廢主要有固液氣三廢，固廢主要是粉塵，氧化鐵皮，煉鋼剩余的污泥，爐灰等。廢液主要是煉鋼過程中的廢酸，如廢的硫酸，里面含有溶解鐵離子，鈣離子，鎂離子等廢溶液。

白銀有哪些用途?

白銀主要應(yīng)用于電子電氣工業(yè)、攝影業(yè)、太陽能、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域以及首飾、銀器和銀幣的制作。白銀生產(chǎn)主要分為礦產(chǎn)銀和再生銀兩種，基于白銀礦產(chǎn)資源多數(shù)是伴生，而再生銀主要從含銀廢液中回收。

珠寶裝飾。普遍用于珠寶首飾。 工業(yè)與科學(xué)領(lǐng)域， 極佳的工業(yè)性質(zhì)，普遍用電子產(chǎn)業(yè)、牙科醫(yī)療等。

白銀的用途廣泛，可以用于制合金、焊藥、銀箔、銀鹽、化學(xué)儀器等，并用于制銀幣和底銀等方面。