本文目錄一覽：

• 1、焊劑主要是什么成分
• 2、焊料的常用焊料
• 3、如何理解錫焊的原理及怎樣選擇焊錫產品
• 4、助焊劑成分原來是這些物質呀
• 5、焊接中助焊劑相關問題

焊劑主要是什么成分

1、助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。

2、焊劑也叫釬劑，定義應該很廣泛，包括熔鹽、有機物、活性氣體、金屬蒸汽等，即除去母材和釬料外，泛指第三種用來降低母材和釬料界面張力的所有物質。

3、焊劑由大理石、石英、螢石等礦石和鈦白粉、纖維素等化學物質組成。焊劑的分類方法很多，有按照用途、制造方法、化學成分、焊接冶金性能等分類，也有按照焊劑的酸堿度、焊劑的顆粒度分類。

4、有機溶劑 有機溶劑是液體成分，通常是由一些酮類、醇類組成的混合物。主要作用是溶解助焊劑中的各種固體成分，從而形成均勻的溶液。在方便助焊劑均勻涂布的同時還可以幫助清洗臟物和金屬表面油污。

5、具有脫氧和摻合金的作用，使焊縫金屬獲得所需要的化學成分和力學性能；焊劑熔化后形成渣池，電流通過渣池產生大量的電陰熱；包托被擠出的液態(tài)金屬和熔渣，使接頭獲得良好盛開； 渣殼對接頭有保溫和緩冷作用。

6、焊劑是一個復雜的有機酸和無機酸的混合物，主要有四大類，即氟化物、氯化物、硫酸鹽和硝酸鹽。

焊料的常用焊料

常見的焊接材料有焊條、焊絲、焊劑和保護氣體等。焊條是手工電弧焊的主要焊接材料，它由藥皮和焊芯組成。藥皮起穩(wěn)定電弧、改善焊縫成分和性能的作用，焊芯則是填充金屬。根據不同的焊接要求和母材材質，可以選擇不同類型的焊條。

(1）錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，通常又稱焊錫，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。(2）共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。

焊劑 在焊接高合金鋼、鑄鐵和有色金屬時，還要用焊劑來配合焊絲使用。焊劑的作用是防止焊金屬氧化和除去氧化物。焊鑄鐵時常用蘇打或碳酸鉀作焊劑；焊接其他金屬，常用硼砂或硼酸等作焊劑。

如何理解錫焊的原理及怎樣選擇焊錫產品

焊原理目前電子元件焊接主要采用焊接技術。焊接技術，采用錫焊合金材料的錫，在一定的溫度下熔化焊接、金屬原子與錫互相吸引，擴散層之間的結合，滲透。

錫焊的基本原理是使用一種叫做焊錫的合金在高溫下熔化，并用它來把元件和基板連接在一起。在高溫下，錫合金熔化成一種液態(tài)物質，并在元件和基板之間填補空隙，形成一個電學連接。

預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是準確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層后而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。

激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區(qū)域，激光輻射能轉換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱融化后，摻入并充填金屬件連接觸間隙的焊接方法。

助焊劑成分原來是這些物質呀

1、氫氣、無機鹽 氫氣和無機鹽主要是利用了它們的還原性能與氧化物進行一定的反應，例如氣體助焊劑中的氫氣，在焊接之后唯一殘留的物質就是水。氫的還原作用還能夠有效的清除掉金屬表面的氧化物，能夠將氧化物轉化成水。

2、助焊劑主要元素成分如下：溶劑、成膜劑、表面活性劑、活性劑（包括有機酸與有機堿）、緩蝕劑、觸變劑、抗氧劑、增粘劑、界面化合物生成抑制等。

3、助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。

4、工業(yè)酒精，松香，成膜藥劑，這是松香型FLUX的大部份成份。

5、、無機助焊劑 無機助焊劑具有高腐蝕性，由無機酸和鹽組成，如鹽酸，氫氟酸，氯化錫，氟化鈉或鉀，和氯化鋅。這些助焊劑能夠去掉鐵和非鐵金屬的氧化膜層，如不銹鋼，鐵鎳鈷合金和鎳鐵，這些用較弱助焊劑都不能錫焊。

焊接中助焊劑相關問題

預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。

對基板有一定的腐蝕性；降低電導性，產生遷移或短路；非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良；樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物；影響產品的使用可靠性。

焊點質量變差：助焊劑通常需要在焊接過程中被熱分解和揮發(fā)掉，使焊錫與焊點直接接觸。如果你直接手工浸錫加了助焊劑的PCBA板，其中的助焊劑可能沒有得到充分分解和揮發(fā)，會殘留在焊點周圍。

近期聽到有朋友問到這樣的問題：因為電子技術員經常會接觸到助焊劑等產品，而助焊劑其中的主要成分就只是松香。