大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于高溫焊料容易發(fā)生電遷移嗎的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹高溫焊料容易發(fā)生電遷移嗎的解答，讓我們一起看看吧。

PCB板不吃錫的有哪些影響因素？

長期工作再pcba板環(huán)境中是有毒的。pcba污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。

PCBA污染的危害，污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風(fēng)險(xiǎn)，諸如：

1、殘留物中的有機(jī)酸可能對PCBA造成腐蝕；

2、殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點(diǎn)之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效；

3、殘留物影響涂覆效果；

4、經(jīng)過時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。

PCBA污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。為了提高電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，嚴(yán)格控制pcba加工時(shí)殘留物的存在，必要時(shí)必須徹底清除這些污染物。

PCBA的污染主要有以下幾個(gè)方面：

　?。?）構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來PCBA板面污染；

　?。?）PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；

倒裝芯片鍵合技術(shù)工藝步驟？

步驟1：凸點(diǎn)底部金屬化（UBM）

凸塊金屬化是為了激發(fā)半導(dǎo)體中PN結(jié)的性能。其中，最適合熱壓倒裝芯片連接的凸點(diǎn)材料是金?？梢酝ㄟ^傳統(tǒng)的電解金電鍍方法或柱形凸塊方法來產(chǎn)生凸塊。后者是引線鍵合技術(shù)中常用的凸點(diǎn)形成工藝。

步驟2：芯片凸點(diǎn)

該部分將形成凸點(diǎn)，可以將其視為P-N結(jié)的電極，類似于處理電池的輸出端子。

形成凸點(diǎn)的常見方法：蒸發(fā)的焊料塊、電鍍錫球、印刷凸點(diǎn)、釘頭焊錫凸塊、放球凸點(diǎn)、焊錫轉(zhuǎn)移凸點(diǎn)。

步驟3：將凸起的芯片組裝到基板/板上

在熱壓連接過程中，芯片的凸塊通過加熱和加壓而連接到基板的焊盤。

此過程要求芯片或基板上的凸塊是金凸塊，并且同時(shí)必須有一個(gè)可以連接到凸塊的表面，例如金或鋁。對于金塊，連接溫度通常約為300°C，以便在連接過程中充分軟化材料并促進(jìn)擴(kuò)散。

到此，以上就是小編對于高溫焊料容易發(fā)生電遷移嗎的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于高溫焊料容易發(fā)生電遷移嗎的2點(diǎn)解答對大家有用。