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鉬與不銹鋼釬焊焊料對比,鉬與不銹鋼釬焊焊料對比圖

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與陶瓷殼釬焊的金屬有什么要求?

SiC陶瓷及其SiC復(fù)合材料與金屬連接所選用的中間層材料在常溫下應(yīng)具有高強(qiáng)度和較好的塑性,有利于降低界面殘余應(yīng)力;在高溫下能保持強(qiáng)度高、組織穩(wěn)定性好,且盡量不與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)生成有害相。同時(shí),為提高中間層的高溫性能,中間層中應(yīng)含有較多的鎢、鉬、鈮和硅等高熔點(diǎn)元素。

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目前,陶瓷與金屬釬焊時(shí)多使用 Ag-Cu-Ti釬料,但是該釬料熔點(diǎn)較低,而且加熱溫度超過600℃后該釬料組成的釬接接頭抗氧化性能變差。因而,使用Ag-Cu-Ti釬料進(jìn)行SiC陶瓷及其SiC復(fù)合材料與金屬的連接構(gòu)件難以在高溫環(huán)境下使用。

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