本篇文章給大家談?wù)労噶系?和成分是什么，以及焊料是啥對應(yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

• 1、磷銅焊條的分類以及成分
• 2、PCB板助焊劑成分
• 3、金基焊料成分與熔點

磷銅焊條的分類以及成分

1、化學(xué)成分不同 磷銅焊條的成分是加磷，銀銅焊條的化學(xué)成分是加銀。焊后的強度不同 磷銅焊條的焊后強度脆一些，銀銅焊條的焊后強度要比磷銅焊條高。

2、磷銅又叫青銅。是銅錫合金，在銅里邊加3~5%的錫和0.03~0.3的磷。

3、磷銅焊條：BCU93P、BCU91PAG，熔點如圖：主要化學(xué)成分：P：8-2，Cu：余量 焊條(coveredelectrode)，是在金屬焊芯外將涂料(藥皮)均勻、向心地壓涂在焊芯上。

4、高磷銅和一般的磷銅焊條區(qū)別就在磷的含量上，高磷銅有6到7的含磷量，一般的是4-5的含磷量，高磷后焊條的流動性更好。

5、C5210磷銅板：耐腐蝕，非凡對稀硫酸、鹽酸和脂肪酸的的耐蝕性高。

PCB板助焊劑成分

1、目前市場上使用較多的是免洗助焊劑，這種助焊劑的主要由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成，特殊成分包括防腐蝕劑、助溶劑和成膜劑等。固體成分溶解在各種液體成分中所形成的均勻透明的混合溶劑，就是助焊劑。

2、工業(yè)酒精，松香，成膜藥劑，這是松香型FLUX的大部份成份。

3、含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴(yán)重的腐蝕。

金基焊料成分與熔點

焊錫的融化溫度與焊錫的金屬成分有關(guān)，從138-280℃各不相同。

焊錫的熔點183℃。焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

金錫共晶焊料處于共晶點位置，熔點為280℃，焊接溫度只需300 ℃~310 ℃ ，僅比熔點高出20 ℃~30 ℃ 。

錫膏與錫條的熔點根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣，熔點有差別。一般300307錫膏熔點是217到227攝氏度；中溫錫膏熔點172攝氏度；低溫錫膏熔點138攝氏度；高鉛錫膏熔點280攝氏度；有鉛錫膏熔點183攝氏度。

釬劑的熔點應(yīng)該低于釬料熔點10-30攝氏度，特殊情況下也可使釬劑的熔點高于釬料。釬劑的熔點若過低于釬料則過早熔化使釬劑成分由于蒸發(fā)、與母材作用等原因使釬料熔化時釬劑已經(jīng)失去活性。釬劑的選擇通常視氧化膜的性質(zhì)而定。

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