大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于金錫焊料和燒結(jié)銀焊料區(qū)別的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹金錫焊料和燒結(jié)銀焊料區(qū)別的解答，讓我們一起看看吧。

黃金上粘上焊錫如何去除？

可以利用金屬化學(xué)活潑性質(zhì)，錫可以與酸發(fā)生置換反應(yīng)而金子不能，用稀鹽酸泡一段時間就可以去除上面的錫分。建議由于錫的熔點很低，可以使用低溫的火焰灼燒，比如火柴。注意不能用高溫。因溫度過高，金與錫會形成合金化合物。

黃金不能用焊錫焊接，特別是很薄很細小的首飾，用焊錫焊接時黃金與焊錫會生成金錫合金，它的熔點只有280度，所以用烙鐵一加熱就會融化的。

你可以把你的項鏈拿到加工首飾的地方讓他們給你用專用的焊料焊接。

imc層厚度標準？

IMC合金層沒有一個統(tǒng)一的標準，IMC合金層的形成比較復(fù)雜，其厚度、形貌與焊接界面的材料有關(guān)，與焊接的溫度和時間有關(guān)，與焊接所使用的焊料也有關(guān)。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大。

IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低于0.5um是比較良性的合金層。太薄的合金層（<0.5um）焊點可能呈冷焊狀，強度不足，而太厚時（>4um）結(jié)構(gòu)疏松，合金層硬度增加，失去彈性發(fā)脆，強度變小。

IMC厚度會根據(jù)Sn基焊料結(jié)合的金屬界面不同有所不同，根據(jù)業(yè)內(nèi)實踐數(shù)據(jù)，常見Sn-Cu和Sn-Ni的合金層的最宜厚度如下：

① Sn-Cu合金層的厚度控制在1～4um;

② Sn-Ni合金層的厚度控制在1～2um。

這兩種IMC合金層存在差異的原因主要是擴散能的差異所致，Sn對Cu的擴散活化能為45Kcal/mol，而Sn對Ni的擴散活化能為65.5Kcal/mol。

到此，以上就是小編對于金錫焊料和燒結(jié)銀焊料區(qū)別的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于金錫焊料和燒結(jié)銀焊料區(qū)別的2點解答對大家有用。