大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于smt焊料堆積的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹smt焊料堆積的解答，讓我們一起看看吧。

錫膏回流后有氣泡？

焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

焊料結(jié)珠是由助焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進了錫膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。

焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預(yù)熱時溫度上升速度太快;6,預(yù)熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細(xì);10,金屬負(fù)荷太低;11,錫膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。

消除焊料結(jié)珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷？

在PCBA加工中出現(xiàn)虛焊是一種常見的加工不良現(xiàn)象，虛焊實際上就是看似和焊盤焊接在一起的SMT貼片元件等實際上并沒有達(dá)到完全融合的地步，在PCBA加工中經(jīng)過各種復(fù)雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。虛焊形成的具體原因一般來說有兩種，一種就是在PCBA的生產(chǎn)加工過程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當(dāng)引起的時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，而另一種就是電子產(chǎn)品在長期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴(yán)重的電子元器件焊腳處出現(xiàn)老化從而引起的焊點剝離現(xiàn)象。那么電子加工的過程中為什么會出現(xiàn)虛焊這種加工不良現(xiàn)象呢？下面專業(yè)一站式PCBA加工廠商佩特科技給大家簡單介紹一下虛焊的原因。

1、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計中的一個主要缺陷。除非絕對必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。

2、印刷電路板有氧化現(xiàn)象。

3、在SMT貼片加工過程中印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。廣州佩特電子科技有限公司，http://www.gzpeite.com，專業(yè)一站式PCBA加工，SMT貼片加工、電子OEM加工，包工包料。

焊盤氧化對焊接影響？

PCB上的SMT焊盤采用銅或錫制成。這些金屬零件與空氣中的氧氣和水分發(fā)生反應(yīng)后，可能會在表面形成薄薄的金屬氧化物層，類似于生銹。

與金屬相比，該氧化層的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率較低，因此焊接到氧化表面會變得非常困難。

焊盤上的氧化降低了焊料觸點的可焊度，可能導(dǎo)致焊接失效。由于使用的焊料無法恰當(dāng)?shù)卣吃诤副P表面，因而會導(dǎo)致接頭松動。

到此，以上就是小編對于smt焊料堆積的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于smt焊料堆積的3點解答對大家有用。