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本文目錄一覽：

• 1、焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識知多少
• 2、焊錫為何要加松香
• 3、黃銅H62用真空釬焊的工藝焊接,采用銅磷焊料焊接是否需要添加焊劑?有沒...
• 4、SMT是指什么?
• 5、什么是選擇性波峰焊?
• 6、smt焊接工藝所用焊料與焊劑和傳統(tǒng)焊料與焊劑相比有什么特點

焊料千萬別這么用,SMT貼片焊料知識知多少

溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保證尤為重要。助焊劑使用不當(dāng)。

烙鐵頭的溫度 烙鐵頭在不同溫度的情況下，點入松香會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，我們可以通過判斷烙鐵頭放在在松香上時松香的狀態(tài)來選擇適宜的溫度，松香融化較快又不冒煙是最合適的。

波峰焊接用于使用SMT貼片和通孔組件貼片的混合技術(shù) PCB。波峰焊接側(cè)的SMT貼片元件用膠水固定到位。SMT貼片元件必須能夠承受伴隨熔融焊波的峰值溫度熱沖擊。PCB 頂面的溫度通常遠(yuǎn)低于焊料固相線溫度，從而防止形成任何焊點。

貼片工藝(Placement)：貼片工藝是SMT中最基本也是最關(guān)鍵的工藝之一。它涉及將各種電子元器件(如電阻、電容、集成電路等)精確地貼到印刷電路板(PCB)上的過程。

SMT相關(guān)知識 對疊好的層板進(jìn)行熱壓，要控制適當(dāng)以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合 后把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。

焊錫為何要加松香

1、因為松香可以清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化層越厚。

2、因為焊接銅制材料的時候，表面有一層氧化膜，不容易焊接。加入了松香能分解氧化膜，焊接得更加穩(wěn)定。

3、松香在焊接中作為助焊劑，起助焊作用。焊錫使用松香方法：助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

黃銅H62用真空釬焊的工藝焊接,采用銅磷焊料焊接是否需要添加焊劑?有沒...

可選用磷銅焊料或含銀量低的磷銅焊料，如2%或5%的銀基焊料。這種焊料價格較為便宜，且有良好的溶液，采用填縫和濕潤工藝，不需要焊劑。焊接步驟：焊接時應(yīng)嚴(yán)格按步驟進(jìn)行操作，否則，將會影響焊接的質(zhì)量。

這種焊料價格較為便宜，且有良好的溶液，采用填縫和濕潤工藝，不需要焊劑。銅與鋼或銅與鋁的焊接可選用銀銅焊料和適當(dāng)?shù)暮竸?，焊后必須將焊口附近的殘留焊劑用熱水或水蒸氣刷洗干凈，防止產(chǎn)生腐蝕。

銅釬焊的常用助焊劑是硼砂或稱四硼酸鈉（分子式：Na2B4O5（OH）4·8H2O，工業(yè)上寫作 Na2B4O7·10H2O）市售的銅焊粉，其主要成分就是硼砂，不同的型號多是因為產(chǎn)地的原因（雜質(zhì)不同）。

銅管與銅管焊接一般釆用銀焊條（其含銀量為25%、15%或5%)或銅磷系列焊條，它們均具有良好的流動性，并不需要焊劑。具體焊接步驟如下：1)焊接銅管加工處理：擴(kuò)管、去毛刺，舊銅管還必須用砂紙去除氧化層和污物。

對同類材料的焊接 1銅與銅的釬焊可選用磷銅焊料或含銀量低的磷銅焊料，如2%或5%的銀基焊料。這種焊料價格較為便宜，且有良好的熔液，采用填縫和潤濕工藝，不需要焊劑。

）如果是真空釬焊，在沒有焊劑的情況下，一般釬料中要添加鎂塊或在真空爐中另加鎂塊。4）釬焊溫度在釬料熔點以上30~70度。追問我想問下如果焊接搭接的鋁板時，搭接面積大概長寬各2cm。

SMT是指什么?

1、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounting Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

2、SMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

3、SMT是Surface Mount Technology（或Surface Mounting Technology)的縮寫.中文翻譯：表面組裝技術(shù)（表面安裝技術(shù)）。詮釋：表面安裝技術(shù)是一種無需金屬化孔便能將無引線元件焊到電路板表面的焊盤上的制造技術(shù)。

4、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

5、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

什么是選擇性波峰焊?

1、選擇性波峰焊（Soldering with Selective Wave）是一種用于電子元件制造的焊接技術(shù)。它可以使得只有需要焊接的區(qū)域被加熱到可以熔化的溫度，從而使得電子元件能夠精確地被焊上。

2、選擇性波峰焊就是通過程序設(shè)定有選擇的對需要焊接的位置噴助焊劑和焊錫，而不需要焊接的位置則不噴。

3、選擇性波峰焊又稱機(jī)器人焊接，是為了滿足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)明的一種特殊形式的波峰焊。選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個模塊構(gòu)成。

smt焊接工藝所用焊料與焊劑和傳統(tǒng)焊料與焊劑相比有什么特點

混裝焊接是采用傳統(tǒng)的Sn-37Pb焊料，SMT時被焊接的元件既有有鉛元件又有無鉛元件。

保存不同：行業(yè)里很多固晶錫膏使用針筒包裝，普通SMT錫膏是罐裝。其實拋開錫膏廠的技術(shù)水平不談，主要還是取決于客戶的應(yīng)用量決定的。因為SMT客戶需求量大，每次投料就有數(shù)公斤，用針筒包裝，成本高且操作不方便。

所以無鉛產(chǎn)品焊接時對產(chǎn)品的耐高溫性也是要求很高的，而有鉛的焊接溫度就比較低。

浸潤性發(fā)生變化。而無鉛錫膏中的助焊劑通過改變其中的成分，或者填加一些物質(zhì)，使的無鉛錫膏在焊接過程中達(dá)到以前的效果。無鉛助焊劑與有鉛助焊劑，最大的區(qū)別是用途上，成分上大部分相同，其中少量成分改變了。

是一種焊接的輔助材料，不過助焊劑是由松香、活性劑和一些添加劑組成，在松香的基礎(chǔ)上加工而成的，性能更強(qiáng)，比松香更加好用。焊錫膏 膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。

各起什么作用？ 貼片機(jī)是由哪幾個主要部分組成，各有什么特點？ 混裝形式的兩面表面貼裝工藝順序 在Sn/Pb焊料中，采用什么方法來減少表面張力？ 用焊料焊接時，伴隨著潤濕現(xiàn)象的出現(xiàn)，熔化的焊料與被焊金屬會發(fā)生溶解和擴(kuò)散現(xiàn)象。

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