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鉛錫銀焊料片燒結(jié)基片,鉛錫銀焊料片燒結(jié)基片的作用

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HIC是什么意思?

HIC的意思就是混合集成電路(HIC),通常是運(yùn)用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成無源網(wǎng)絡(luò)。制造工藝包括:電路圖形的平面化設(shè)計(jì):邏輯設(shè)計(jì)。電路轉(zhuǎn)換。電路分割。布圖設(shè)計(jì)。平面元件設(shè)計(jì)。分立元件選擇。高頻下寄生效應(yīng)的考慮。大功率下熱性能的考慮。小信號下噪聲的考慮。

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鍍金工藝參數(shù)?

鍍金工藝的主要參數(shù)如下:

(1)溫度值。

溫度對鍍液性能影響很大,溫度過高,加速添加劑分解會增加添加劑消耗,鍍層結(jié)晶粗糙,光亮度降低,溫度太低,允許電流密度降低,高電流區(qū)易燒焦。

(2)電流密度。

提高電流密度,可以提高沉積速度,一般操作時平均電流密度1.5-3A/dm2。

在同一塊印制板上電流密度分布是不均勻的,邊緣部分要比中心部分的電流大。為了達(dá)到電流分布均勻,可以采取一些措施如分別控制印制板兩面電流、在鍍槽內(nèi)施加擋板等。

(3)攪拌效率。

攪拌可以消除濃差極化,提高允許電流密度,從而提高生產(chǎn)效率。攪拌可以通過陰極移動或空氣攪拌來實(shí)現(xiàn),也可以兩者結(jié)合。

(4)過濾精度。

連續(xù)過濾能及時除去鍍液中的雜質(zhì),防止毛刺的出現(xiàn)。采用聚丙烯(PP)濾芯,過濾精度為5微米。

厚膜電路和ltcc的區(qū)別?

厚膜電路和LTCC(低溫共燒陶瓷)是兩種不同的電路制造技術(shù)。厚膜電路是通過在基板上涂覆厚度較大的導(dǎo)電材料,然后通過蝕刻或剝離的方式形成電路。而LTCC是一種通過將陶瓷粉末與有機(jī)物混合,然后通過壓制、共燒等工藝形成電路的技術(shù)。

厚膜電路適用于制造較簡單的電路,成本較低,但限制了電路的復(fù)雜度和精度。

而LTCC則適用于制造復(fù)雜的高頻電路,具有較高的精度和可靠性,但成本較高。

厚膜電路和LTCC(低溫共燒陶瓷)是兩種不同的電路制造技術(shù)。厚膜電路是一種在基板上通過印刷和燒結(jié)厚膜金屬線路的制造方法,適用于低頻和中頻應(yīng)用。

而LTCC是一種通過將多層陶瓷基板與金屬線路層堆疊并共燒制成一體的制造方法,適用于高頻和微波應(yīng)用。

LTCC具有更高的集成度和更好的高頻性能,但制造成本較高。厚膜電路則更適合低成本和低頻應(yīng)用。

您好,厚膜電路和LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)是兩種不同的電路制造技術(shù)。

1. 厚膜電路(Thick Film Circuit)是一種常用的印刷電路制造技術(shù)。它使用厚度約為10-25微米的導(dǎo)電和絕緣材料組成電路圖案,并將其印刷在基板上。然后通過烘烤和燒結(jié)等工藝來完成電路制造。厚膜電路具有制造過程簡單、成本較低、適用于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

2. LTCC是一種特殊的多層陶瓷電路制造技術(shù)。它使用低溫共燒陶瓷材料制作多層基板,每層基板上都有導(dǎo)電線路和電器元件。通過層與層之間的焊接和燒結(jié),形成一個完整的多層電路。LTCC制造工藝復(fù)雜,但具有較高的集成度和性能優(yōu)勢,可以實(shí)現(xiàn)高頻率、高功率和高可靠性的電路設(shè)計(jì)。

綜上所述,厚膜電路和LTCC的主要區(qū)別在于制造工藝、材料和性能方面。厚膜電路適用于一般的電路需求,成本較低;而LTCC適用于高性能和高可靠性的電路需求,制造工藝較為復(fù)雜,成本相對較高。

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