浸過(guò)焊料的線芯表面應(yīng)（浸沾釬焊將工件部分或整體）

作者：合金資訊網(wǎng) 時(shí)間：2024-04-16 02:30:32 閱讀:0

本篇文章給大家談?wù)劷^(guò)焊料的線芯表面應(yīng)，以及浸沾釬焊將工件部分或整體對(duì)應(yīng)的知識(shí)點(diǎn)，希望對(duì)各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。

本文目錄一覽：

1、焊料量應(yīng)適中，避免過(guò)多或過(guò)少。3 焊點(diǎn)表面焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。4 焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤(pán)上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。

2、法律分析：1對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的要求：2假焊、虛焊及漏焊：假焊時(shí)指焊錫與焊金屬之間被氧化層或焊劑的未揮發(fā)物及污物隔離，未真正焊接在一起。

3、對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機(jī)械強(qiáng)度和光潔整齊的外觀三個(gè)方面，保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。

優(yōu)點(diǎn)：良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可靠的焊接性能。缺點(diǎn)：成本較高。噴鍍金：優(yōu)點(diǎn)：美觀、耐腐蝕。缺點(diǎn)：成本高；不適合用于焊接直接連接。 OSP：使用一種有機(jī)化合物來(lái)防止裸露銅表面氧化，提供良好的可焊性。

--特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。OSP(有機(jī)保護(hù)膜)OSP的優(yōu)點(diǎn)：--制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT。--容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。

手動(dòng)打樣：手動(dòng)打樣是PCB制作的最簡(jiǎn)單方式，制作成本低，操作靈活，可以用于快速的原型制造。它的局限性在于，生產(chǎn)出來(lái)的PCB板質(zhì)量難以保證，生產(chǎn)效率低。

目前常見(jiàn)的表面處理工藝有以下6種及簡(jiǎn)介：熱風(fēng)整平工藝，這是最常見(jiàn)的，也是工藝比較便宜的處理工藝，工藝處理起來(lái)比較簡(jiǎn)單的。

1、要求焊點(diǎn)光滑圓潤(rùn)，不能有“虛焊”，焊錫的量要適中，不能過(guò)多或過(guò)少。

2、電烙鐵焊接方法在用烙鐵前檢查烙鐵是否接地良好。在焊接前注意烙鐵的功率是否和所焊點(diǎn)匹配。把烙鐵頭用海綿洗干凈鍍上錫。把所要焊接的元件擦干凈鍍上錫，然后焊上去，焊接時(shí)溫度不要過(guò)高，時(shí)間不要過(guò)久。

3、準(zhǔn)備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在表面鍍一層焊錫。加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間約為1－2秒鐘。

4、電烙鐵焊接的技巧和方法包括：準(zhǔn)備工具：電烙鐵、焊錫絲、松香等。新買(mǎi)的電烙鐵需要用小刀刮去氧化層，然后通電加熱。在烙鐵頭上鍍一層錫，將需要焊接的線上點(diǎn)上松香。將烙鐵頭和焊錫同時(shí)放在需要焊接的元器件上。

5、焊接步驟：（1）預(yù)熱：烙鐵頭成45度角，頂住焊盤(pán)和元件腳。預(yù)先給元件腳和焊盤(pán)加熱。

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