大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于錫鉛鉍焊料焊接性能表格的問題，于是小編就整理了3個相關介紹錫鉛鉍焊料焊接性能表格的解答，讓我們一起看看吧。

低溫可溶的錫是哪種？

低溫可溶的錫是熔點低于232℃的錫合金。又稱易熔合金。其主要成分為熔點較低的金屬錫、鉛、鎘、鉍、銦和汞等元素。這些二元或多元合金可分為兩類:共晶型和非共晶型。

前者有確定的熔點,后者因熔化過程在 一個溫度區(qū)間里完成,無確定的熔點。使用時,必須確定失去強度的工作溫度。而這溫度值隨測定方法的不同有所差異。

低熔點錫合金除熔點低外,另一特點是抗拉強度低(σb88MPa)和硬度低(HB30)。

錫銀銅錫條元素成分？

　　無鉛錫條的成分：主要成分是錫銅錫條 (Sn99.3-Cu0.7)，錫銀銅錫條 (Sn-0.3Ag-Cu, Sn-1.0Ag-Cu, Sn-3.0Ag-Cu等）以及高溫無鉛錫條等

錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。

無鉛錫條內的這些微量合金元素對錫條的物理、力學性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤濕鋪展性，但加入量過大，將降低焊點的疲勞壽命和塑性，適當?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。

鎳(Ni)可以通過改變合金組織和細化晶粒，從而提高焊點的力學性能和疲勞壽命等。

在系統(tǒng)化設計出來的化學成分之中，顯然希望錫條各方面的性能能達到一個最佳的平衡，如焊接性能、熔化溫度、強度、塑性和疲勞壽命等。

什么是錫膏的用途？

【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：

1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?！惧a膏主要應用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術 Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

到此，以上就是小編對于錫鉛鉍焊料焊接性能表格的問題就介紹到這了，希望介紹關于錫鉛鉍焊料焊接性能表格的3點解答對大家有用。