大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于金錫焊料的環(huán)保處理的問題,于是小編就整理了2個相關(guān)介紹金錫焊料的環(huán)保處理的解答,讓我們一起看看吧。
金錫焊料國家標(biāo)準(zhǔn)?
金錫共晶焊料在共晶點位置熔點為280℃,焊接溫度約300~310℃ 僅比其熔點高出20~30℃。在釬焊過程中,基于合金的共晶成分,很小的過熱度就可使合金熔化并浸潤;合金的凝固過程很快。因此,金錫合金的使用能夠大大縮短整個釬焊過程。金錫合金的釬焊溫度范圍適用于對穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。
同時,這些元器件也能夠承受隨后在相對低一些的溫度利用無鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260℃。同時共晶金錫焊料(Au80Sn20)提供的溫度工作范圍高達(dá)200℃。
imc層厚度標(biāo)準(zhǔn)?
IMC的平均厚度在1~4um,且最低值不低于0.5um是比較良性的合金層。太薄的合金層(<0.5um)焊點可能呈冷焊狀,強度不足,而太厚時(>4um)結(jié)構(gòu)疏松,合金層硬度增加,失去彈性發(fā)脆,強度變小。
IMC厚度會根據(jù)Sn基焊料結(jié)合的金屬界面不同有所不同,根據(jù)業(yè)內(nèi)實踐數(shù)據(jù),常見Sn-Cu和Sn-Ni的合金層的最宜厚度如下:
① Sn-Cu合金層的厚度控制在1~4um;
② Sn-Ni合金層的厚度控制在1~2um。
這兩種IMC合金層存在差異的原因主要是擴散能的差異所致,Sn對Cu的擴散活化能為45Kcal/mol,而Sn對Ni的擴散活化能為65.5Kcal/mol。
IMC合金層沒有一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),IMC合金層的形成比較復(fù)雜,其厚度、形貌與焊接界面的材料有關(guān),與焊接的溫度和時間有關(guān),與焊接所使用的焊料也有關(guān)。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見,對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大。
到此,以上就是小編對于金錫焊料的環(huán)保處理的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于金錫焊料的環(huán)保處理的2點解答對大家有用。