大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于銀銅焊接后焊料堆積的問題，于是小編就整理了1個相關介紹銀銅焊接后焊料堆積的解答，讓我們一起看看吧。

導磁膠和導電膠的區(qū)別有哪些？

導電膠：叫導電銀膠由導電填料與銀銅組固化或干燥具定導電性能膠黏劑,通基體樹脂導電填料即導電粒主要組,通基體樹脂粘接作用導電粒結合起,形導電通路,實現粘材料導電連接由于導電膠基體樹脂種膠黏劑,選擇適宜固化溫度進行粘接,環(huán)氧樹脂膠黏劑室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接200℃焊接溫度,避免焊接高溫能導致材料變形、電器件熱損傷內應力形同,由于電元件型化、微型化及印刷電路板高密度化高度集化迅速發(fā)展,鉛錫焊接0.65mm節(jié)距遠遠滿足導電連接實際需求,導電膠制漿料,實現高線辨率且導電膠工藝簡單,易于操作,提高產效率,避免錫鉛焊料重金屬鉛引起環(huán)境污染所導電膠替代鉛錫焊接,實現導電連接理想選擇

到此，以上就是小編對于銀銅焊接后焊料堆積的問題就介紹到這了，希望介紹關于銀銅焊接后焊料堆積的1點解答對大家有用。