大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焊料樹脂的使用方法的問題，于是小編就整理了2個相關介紹焊料樹脂的使用方法的解答，讓我們一起看看吧。

BGA芯片上的樹脂怎么除掉？

bga芯片封裝膠屬于環(huán)氧樹脂膠，由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后出現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。所以要更加注重清洗步驟：

1.?將待返修的PCB板放置在托架上，使用熱空氣將BGA的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-280°C時，焊料開端消融，用攝子或刮刀前端除去BGA四周脆化的膠水，通過真空吸附裝置應用細微的改變來毀壞最后的粘接力。

2.?用與BGA形狀接近的吸嘴固定BGA上表面，沿軸心左右輕輕轉動，應用旋轉發(fā)生的扭力使BGA從PCB板上脫離。假如不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。

3.將BGA返修機的溫度調(diào)整至80120°C上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。???

4.如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復面再停止修復。?

5.最理想的修復時間是3分鐘之內(nèi)，因為PCB板在低溫下放置太久能夠會受損。如有產(chǎn)品需要或其它問題，可咨詢東莞漢思化學。

黃金用什么可以粘牢固？

黃金是一種貴重的金屬，通常不需要使用粘合劑進行固定。黃金可以通過其他方式來固定，例如：

鑲嵌：黃金可以通過鑲嵌的方式固定在其他材質(zhì)上，如銀、白金或其他金屬。這種方式可以用于制作首飾或其他裝飾品。

焊接：黃金可以通過焊接技術與其他金屬相連接，形成牢固的結合。這種方法常用于制作黃金首飾或修復黃金物品。

手工制作：黃金可以通過手工技藝來制作成各種形狀和結構，從而實現(xiàn)固定。例如，黃金絲可以編織成網(wǎng)狀結構，黃金片可以通過錘擊和加工來固定在一起。

黃金一般是通過焊接或者使用珠寶膠來粘牢固的。下面是具體的方法：

1. 焊接：黃金可以通過焊接的方式牢固連接。焊接需要專業(yè)的技術和設備，一般由珠寶匠人或?qū)I(yè)的珠寶維修服務人員來完成。他們會使用高溫焊接器具和黃金焊料將兩個黃金部分焊接在一起，確保連接牢固。

2. 珠寶膠：一些特殊的珠寶膠也可以用于粘結黃金。這種膠水通常被稱為珠寶膠，是一種專門為珠寶制作和修復而設計的膠水。它具有較高的粘合力和耐久性，可以用于連接黃金飾品的不同部分，如鏈條、吊墜等。請確保選擇專業(yè)的珠寶膠，并按照使用說明正確使用。

請注意，選擇合適的方法取決于具體情況和黃金件的設計。對于珍貴的黃金飾品，建議找到專業(yè)的珠寶店或維修服務人員進行處理，以確保連接牢固且不損壞黃金。

1、全能王QN-505AB膠，雙組分膠，粘接強度高，成本低，適合各類金屬材料粘接。但耐高溫性能較差，長期最高只耐80度；需要AB混合使用，操作稍有不便。　　

2、全能王QN-906AB膠，適用于各類金屬粘合，耐高低溫，粘接強度極高。　　

3、KEYDAK（KD-340）缺氧膠，需要施壓密封、膠層缺氧后方可固化。粘接強度高，耐高低溫。

金屬膠。

金屬膠也稱強力膠水，這種膠水適合用于從事金屬修補工作的人員使用。這種膠水的主要成分是環(huán)氧樹脂,這種膠水可以非常牢固地粘合黃金和其他金屬,而且不會對黃金造成損害。

到此，以上就是小編對于焊料樹脂的使用方法的問題就介紹到這了，希望介紹關于焊料樹脂的使用方法的2點解答對大家有用。