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pcb共晶焊料,共晶焊接

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于pcb共晶焊料的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹pcb共晶焊料的解答,讓我們一起看看吧。

什么是共晶焊料?

焊錫的定義: 一般來說,焊錫是由錫(融點232度)和鉛(熔點327度) 組成的合金。 其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫, 這種焊錫的熔點是183度。 當錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強度降低. 當錫的含量少于10%時,焊接強度差,接頭發(fā)脆, 焊料潤滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下, 焊錫由固體直接變成液體,無需經(jīng)過半液體狀態(tài). 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低, 這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會. 同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現(xiàn)象. 所以共晶焊錫應(yīng)用得非常的廣泛.

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共晶焊料適用場合?

焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing and soldering alloy)等。熔焊用焊料的熔化溫度通常不低于母材的固相線,其化學(xué)成分、力學(xué)、熱學(xué)特性都和母材比較接近,如各種焊條、藥芯焊絲等。

很顯然,共晶焊料沒有固定的適用場合。

焊接電路板需要哪些原料?

焊接電路板通常需要以下幾種原料:

1. 電路板:電路板作為焊接的基礎(chǔ),它通常由絕緣材料(如FR-4)制成,上面有銅箔線路圖。

2. 焊錫線或焊錫條:焊錫線或焊錫條是用于連接電子元件和電路板的焊接材料。通常,含有約60%錫和40%鉛的共晶焊料(即63/37錫鉛焊料)是常用的選擇。然而,由于環(huán)保和健康因素,現(xiàn)在也出現(xiàn)了無鉛焊錫線(如SnAgCu或SnCuNi焊料)的選項。

3. 電子元件:焊接電路板所需的元件取決于具體的電路設(shè)計和功能要求。這些元件可以是電阻、電容、晶體管、集成電路等。根據(jù)電路設(shè)計的要求,你需要選擇適當?shù)脑磉M行焊接。

4. 精細工具:進行焊接時,你通常會需要一些精細工具,如焊臺、焊嘴、烙鐵、鑷子、剪線鉗等,以便進行焊接操作。

到此,以上就是小編對于pcb共晶焊料的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于pcb共晶焊料的3點解答對大家有用。

  

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