大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料過(guò)多的原因是的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹焊料過(guò)多的原因是的解答，讓我們一起看看吧。

印刷電路板焊接常見(jiàn)缺陷有哪些？

印刷電路板（PCB）焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷和問(wèn)題主要包括以下幾種：
冷焊或未焊透：焊接時(shí)，焊料未能完全潤(rùn)濕或滲透到焊盤和元件的引腳之間，導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，容易脫落。這可能是由于焊接溫度不夠、焊接時(shí)間太短、焊料不純或PCB表面污染等原因造成的。
熱熔化或熱損傷：焊接時(shí)，過(guò)高的溫度使PCB或元件的塑料部分熔化或損傷，導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，甚至引起元件性能下降或損壞。這可能是由于焊接溫度過(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、焊料過(guò)多等原因造成的。
橋接或短路：焊接時(shí)，焊料流淌到不該連接的部位，形成額外的連接，導(dǎo)致電路短路或性能不穩(wěn)定。這可能是由于焊縫太長(zhǎng)、焊點(diǎn)過(guò)大、焊料過(guò)多等原因造成的。
虛焊或松脫：焊接后，焊點(diǎn)與焊盤或元件引腳之間的連接不良，導(dǎo)致接觸不良或斷路。這可能是由于焊接溫度不夠、焊接時(shí)間太短、焊料不純等原因造成的。
PCB變形：焊接過(guò)程中，由于溫度變化和焊料的熱膨脹系數(shù)與PCB材料不同，可能導(dǎo)致PCB變形，影響電路性能和可靠性。這可能是由于焊接溫度過(guò)高、PCB材料太薄、焊點(diǎn)分布不均等原因造成的。
為了減少這些缺陷和問(wèn)題，可以采取一些有效的措施，例如控制焊接溫度和時(shí)間、選擇合適的焊料和助劑、保證PCB表面的清潔度、優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)和布線等。同時(shí)，對(duì)于不同類型的元件和PCB材料，也需要采用不同的焊接工藝和參數(shù)，以達(dá)到最佳的焊接效果。

印刷電路板焊接的常見(jiàn)缺陷有很多種，主要包括以下幾種：

冷焊：指焊錫未完全融化，導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固。

虛焊：指焊接表面不平整，有類似火山口的現(xiàn)象。

針孔：指焊點(diǎn)中間有細(xì)小氣孔，可能會(huì)造成虛焊。

互連電阻：指電路板上的導(dǎo)線之間存在電阻，可能會(huì)造成電路板上的電壓和電流的不穩(wěn)定。

噴錫：指焊錫在焊接時(shí)噴出，形成多余的焊錫。

溢錫：指焊錫在焊接時(shí)過(guò)多地溢出，形成多余的焊錫。

包焊形成的原因？

1、波峰焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快， 使熔融焊料的黏度過(guò)大產(chǎn)生包焊。

預(yù)防對(duì)策 錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3~5s。

2、波峰焊接時(shí)PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低，這樣就產(chǎn)生了包焊。

預(yù)防對(duì)策：根據(jù)PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。

3、波峰焊助焊劑活性差或比重過(guò)小產(chǎn)生包焊。

預(yù)防對(duì)策：更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?/p>

4、波峰焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu成分過(guò)高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流動(dòng)性變差，容易產(chǎn)生包焊。

預(yù)防對(duì)策：錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料。

5、波峰焊料殘?jiān)嗳菀桩a(chǎn)生包焊。

預(yù)防對(duì)策：每天波峰焊結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/p>

為什么有的錫漿有很多錫渣？

1.沒(méi)有經(jīng)常清理錫渣,使峰頂?shù)粝聛?lái)的含錫不能盡快進(jìn)入爐中,而不是留在錫渣上面;加熱不均勻,也會(huì)造成錫渣過(guò)多.

2.平時(shí)的清爐也是很關(guān)鍵的,長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有清爐,爐中的雜質(zhì)含量偏高,也會(huì)造成錫渣過(guò)多的原因之一,還要定期清爐換錫,一般大約每半年換錫一次。

3.波峰爐的溫度一般都控制得比較低,一般為 250℃±5℃(針對(duì) 63/37 的錫條來(lái)說(shuō)),而這個(gè)溫度是焊料在焊接過(guò)程中所要求的最基本要達(dá)到的溫度,溫度偏低,以致錫不能達(dá)到一個(gè)很好的溶解,在使用之時(shí)就會(huì)造成錫渣過(guò)多的情況。

4.是波峰爐設(shè)備的問(wèn)題: 波峰太高,焊料從峰頂?shù)粝聛?lái)的時(shí)候,溫度降低偏差比較大,焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成于氧化和半溶解現(xiàn)象,導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。

5.錫條的純度也有關(guān)系,波峰爐一般都要求純度高的錫條,雜質(zhì)多的錫條在焊接時(shí)會(huì)造成錫渣過(guò)多。

到此，以上就是小編對(duì)于焊料過(guò)多的原因是的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料過(guò)多的原因是的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。