今天給各位分享對(duì)無(wú)鉛焊料的要求是的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)無(wú)鉛焊料有哪些特點(diǎn)進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問(wèn)題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開(kāi)始吧！

本文目錄一覽：

• 1、國(guó)家要求使用無(wú)鉛錫絲3c要求是什么
• 2、smt無(wú)鉛工藝要求哪些材料必須無(wú)鉛
• 3、無(wú)鉛焊接設(shè)備的要求?
• 4、無(wú)鉛焊接技術(shù)目前有哪些技術(shù)難點(diǎn)
• 5、無(wú)鉛錫膏的主要成分

國(guó)家要求使用無(wú)鉛錫絲3c要求是什么

1、國(guó)家要求使用無(wú)鉛錫絲3c要求是 無(wú)鉛焊錫絲簡(jiǎn)介及特點(diǎn)： 簡(jiǎn)介： 無(wú)鉛焊錫絲的特質(zhì)是具有一定的長(zhǎng)度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。

2、錫；銅；鐵；砷；鋅；鋁；等。其中3-6項(xiàng)作為次要的組成成分，其占有比例已按照焊錫行業(yè)通用制定，無(wú)鉛錫條生產(chǎn)廠必須嚴(yán)格控制這些雜質(zhì)含量，以幫助客戶達(dá)到較好的上錫效果。

3、含鉛和不含鉛的焊錫絲都會(huì)腐蝕烙鐵頭，因?yàn)闊o(wú)鉛焊接溫度比有鉛的焊錫絲要高，加之合金成份不一樣，無(wú)鉛的焊錫絲更易腐蝕烙鐵頭，出于無(wú)鉛要求和腐蝕性，焊接無(wú)鉛錫絲時(shí)建議使用無(wú)鉛專用電烙鐵。

4、不論是焊點(diǎn)飽滿程度、潤(rùn)濕性、牢固性、導(dǎo)電性和熱導(dǎo)率等指標(biāo)都能達(dá)到焊接要求。錫銅無(wú)鉛焊錫絲是由93%的錫和0.7%的銅組成合金(Sn93Cu0.7)，沒(méi)有銀金屬的參與。所以相對(duì)來(lái)說(shuō)成本最低。

5、從金屬合金成份來(lái)分： 有鉛焊錫是含錫和鉛二種主要金屬元素(如：Sn63Pb3Sn50Pb50等)； 無(wú)鉛焊錫則是基本不含鉛的(歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)是含鉛量小于500PPM，日本標(biāo)準(zhǔn)是小于100PPM)，無(wú)鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。

6、有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。無(wú)鉛焊錫線用于對(duì)外出口的歐美等國(guó)家的產(chǎn)品焊接，它所用的工具和元器件一定是無(wú)鉛的。

smt無(wú)鉛工藝要求哪些材料必須無(wú)鉛

1、焊接機(jī)理、工藝流程、工藝方法都是相同的，但是，由于目前應(yīng)用最廣泛的無(wú)鉛焊料是高錫合金，其熔點(diǎn)比傳統(tǒng)Sn-Pb共晶合金高，因此，無(wú)鉛焊接最大的特點(diǎn)就是“高溫”。

2、無(wú)鉛焊料有錫銅合金（SnCu0.7），錫銀銅合金（SnAg3Cu0.5），錫銀合金（SnAg5）等，含銀比例越高價(jià)格越貴。

3、所謂“無(wú)鉛”，并非絕對(duì)的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無(wú)鉛的組裝工藝要求。

4、要求必須達(dá)到一下三點(diǎn)：對(duì)無(wú)鉛焊接設(shè)備有特殊要求的是無(wú)鉛回流爐、無(wú)鉛波峰焊爐和電烙鐵。

5、工藝要求：無(wú)鉛焊接對(duì)焊接工藝的要求較高，需要更嚴(yán)格的溫度控制、合金配比和設(shè)備調(diào)整，對(duì)工藝工程師的技術(shù)水平有一定要求。

無(wú)鉛焊接設(shè)備的要求?

相對(duì)有鉛焊接設(shè)備，無(wú)鉛焊接設(shè)備材料要求耐溫度高、溫度控制精度高、功率高。

被焊件必須具備可被無(wú)鉛烙鐵頭焊接性 被焊件表面應(yīng)保持清潔 使用合適的焊劑 無(wú)鉛烙鐵頭適當(dāng)?shù)暮附訙囟取?在焊接溫度確定后，應(yīng)根據(jù)濕潤(rùn)狀態(tài)來(lái)決定焊接時(shí)間的長(zhǎng)短。

安全操作：在進(jìn)行任何焊接作業(yè)之前，確保遵守相關(guān)的安全操作規(guī)程，包括佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)設(shè)備，如手套、護(hù)目鏡和防護(hù)服等。 爐膽選擇：根據(jù)要焊接的電子元件和電路板的要求，選擇適合的鉛或無(wú)鉛爐膽。

無(wú)鉛焊接技術(shù)目前有哪些技術(shù)難點(diǎn)

1、相比起了波峰焊無(wú)鉛焊接工藝比有鉛波峰焊接工藝難些，首頁(yè)由于無(wú)鉛波峰焊接工藝的溫度要高的多，相對(duì)的產(chǎn)生的錫渣要比有鉛焊接工藝的多些，另外無(wú)鉛波峰焊接工藝的焊點(diǎn)想對(duì)的要脆些，沒(méi)有有鉛焊點(diǎn)好。

2、(2)BGA焊膏印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。

3、無(wú)鉛焊接則采用不含有害鉛成分的焊錫合金進(jìn)行焊接。一般使用的無(wú)鉛焊錫合金主要由錫（Sn）、銀（Ag）和銅（Cu）等元素組成。無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展旨在減少對(duì)環(huán)境和人類健康的不良影響，并符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)要求。

4、其他工藝參數(shù)，如傳送帶速度、滯留時(shí)間和浸入深度、元器件安裝方向與焊接方向等，都會(huì)影響小型無(wú)鉛波峰焊的直通率和質(zhì)量，但在這些方面無(wú)鉛釬料和有鉛釬料并無(wú)差別。對(duì)于無(wú)釬料的波峰焊接，要求對(duì)其釬料槽中熔液成分進(jìn)行嚴(yán)密監(jiān)控。

5、)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導(dǎo)陽(yáng)極絲須)失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。

6、焊接性能：有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。

無(wú)鉛錫膏的主要成分

1、在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。

2、在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。

3、一般情況下，無(wú)鉛錫膏的主要成分是Sn、Ag、Cu等，鉛的含量很少或者沒(méi)有。鉍的加入量應(yīng)該控制在一定的范圍內(nèi)，一般為0.3%！~(MISSING)0%！。

4、在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。

5、SAC305代表的是其金屬成分的含量，3代表含3%的Ag，05代表含有0.5%的Cu。SAC307表示其中Ag含量是0.3%，其中Cu含量是0.7%。

6、無(wú)鉛高溫錫膏有著優(yōu)異的抗干能力，在連續(xù)印刷條件下仍然能保證12小時(shí)，焊膏有著良好的粘著力。此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的環(huán)保性。

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