本文目錄一覽：

• 1、pcb的表面處理
• 2、回流焊的焊接缺陷
• 3、錫膏回流焊變化過程與回流焊工藝
• 4、PCB板表面處理工藝及其優(yōu)缺點
• 5、PCB表面處理方式有哪些?
• 6、如何理解SMT生產(chǎn)中的錫膏的回流過程

pcb的表面處理

1、印制電路板（PCB）的表面處理是確保其可靠性和穩(wěn)定性的重要步驟。常見的表面處理方法包括熱風整平（Hot Air Solder Leveling）、有機涂層（Organic Coating）、電鍍（Electroplating）等。

2、目前常見的表面處理工藝有以下6種及簡介：熱風整平工藝，這是最常見的，也是工藝比較便宜的處理工藝，工藝處理起來比較簡單的。

3、各種表面處理的簡略比較：沉銀：沉銀流程簡單，有良好的焊接性，表面平整，適合密集的SMT的焊接，有較強的抗腐蝕性，可存放12個月，對助焊劑、焊料的適應(yīng)性強。

4、HAL全簡寫是HASL，hot air solder leveling，熱風焊錫整平。是PCB焊盤處理的一種方式。由Microsoft公司提出概念，使得操作系統(tǒng)可以在不同硬件上平穩(wěn)轉(zhuǎn)換。使得Windows系列操作系統(tǒng)跨平臺性好，可以在不同的硬件平臺上運行。

回流焊的焊接缺陷

回流焊中氧氣含量超標還有不良影響是影響焊接質(zhì)量：氧氣會與焊接中的金屬反應(yīng)，形成氧化物，會影響焊接點的互連質(zhì)量，導(dǎo)致焊接不良，影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。

常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到?jīng)]能完全融化。

焊點疲勞：焊點在經(jīng)過一次回流焊接后，已經(jīng)經(jīng)歷了一次熱循環(huán)。如果進行第二次回流焊接，焊點將再次經(jīng)歷高溫過程，這導(dǎo)致焊點材料的疲勞，從而降低焊點的可靠性。

回流焊后錫膏塌邊現(xiàn)象的原因一般有以下幾個原因：錫膏不抗坍塌，潤濕性不夠，需要更換錫膏；基材氧化或升溫時間不合理。

第一：溫度曲線設(shè)置不合理。第二：回流焊的加溫區(qū)長度過短。第三：回流焊的上下溫區(qū)加熱環(huán)境不一樣。第四：建議使用中大型的上下全熱風的回流焊等。可以考慮深圳誠信偉業(yè)焊接設(shè)備有限公司的設(shè)備。

錫膏回流焊變化過程與回流焊工藝

1、當PCB線路板進入回流焊升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。

3、會變化。焊膏塌落：回流焊時，焊膏中的焊料在加熱時熔化，并經(jīng)過再流焊的加熱、熔融、焊接過程，在冷卻后形成焊點，焊膏在回流焊時，由于受熱熔化，體積發(fā)生收縮，產(chǎn)生塌落現(xiàn)象。

4、簡單點講，四個階段就是預(yù)熱區(qū)PRE-HEAT，保溫區(qū)SOAK，回流區(qū)REFLOW，冷卻區(qū)COOLING。但是理想回流曲線的作成則是一個產(chǎn)品成敗至關(guān)重要的一步。其溫度的低或高會直接影響產(chǎn)品的使用壽命，即使產(chǎn)品在表面看來仍是焊接完成狀態(tài)。

5、線路板回流焊接總體上經(jīng)過四個階段，也就是預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，下面具體講一下回流焊四個階段的具體作用 預(yù)熱區(qū)：PCB和材料（組件）的預(yù)熱?；亓鳡t表示第一到兩個加熱間隔的加熱效果。

PCB板表面處理工藝及其優(yōu)缺點

優(yōu)點：較長的存儲時間；PCB完成后，銅表面完全的潤濕了（焊接前完全覆蓋了錫）；適合無鉛焊接；工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測 缺點：不適合線綁定；因表面平整度問題，在SMT上也有局限；不適合接觸開關(guān)設(shè)計。

--制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。--容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。--板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)--成本低，環(huán)境友好。

特性： 導(dǎo)體及過孔壁上都涂焊錫，所以能提高印刷配線板的品質(zhì)和性能。過孔側(cè)面也均一地涂焊錫，增強了耐腐蝕性，因而提高印刷配線板的可靠性。只需幾秒的處理時間，所以可降低制造成本。

目前常見的表面處理工藝有以下6種及簡介：熱風整平工藝，這是最常見的，也是工藝比較便宜的處理工藝，工藝處理起來比較簡單的。

PCB表面處理方式有哪些?

選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理，常見的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、沉鎳金+熱風整平。

化學洗滌：使用化學洗劑對PCB表面進行清洗處理，可以有效去除油污、污垢和氧化物等雜質(zhì)，提高阻焊涂布的附著強度和可靠性。

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。

印制電路板（PCB）的表面處理是確保其可靠性和穩(wěn)定性的重要步驟。常見的表面處理方法包括熱風整平（Hot Air Solder Leveling）、有機涂層（Organic Coating）、電鍍（Electroplating）等。

PCB表面處理有很多（噴錫HASL，沉錫Immersion Tin，沉金ENIG or Immersion Gold，沉銀Immersion Ag，沉鎳鈀金ENEPIG），ENIG只是其中的一種。目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。

如何理解SMT生產(chǎn)中的錫膏的回流過程

1、當PCB線路板進入回流焊升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、簡單點講，四個階段就是預(yù)熱區(qū)PRE-HEAT，保溫區(qū)SOAK，回流區(qū)REFLOW，冷卻區(qū)COOLING。但是理想回流曲線的作成則是一個產(chǎn)品成敗至關(guān)重要的一步。其溫度的低或高會直接影響產(chǎn)品的使用壽命，即使產(chǎn)品在表面看來仍是焊接完成狀態(tài)。

3、SMT貼片中的回流焊：回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點上的電路板，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。

4、回流焊就是先印上錫膏再貼元件，再經(jīng)過熱風的過程就叫回流焊加熱風的方法大多指SMT的回焊爐，也有熱風槍，BGA專用拆焊臺等。