大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于smt焊料殘留原因及解決方案的問(wèn)題，于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹smt焊料殘留原因及解決方案的解答，讓我們一起看看吧。

焊膏導(dǎo)電嗎？

當(dāng)然導(dǎo)電了，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3)要有較好的導(dǎo)電性能。

4)要有較快的結(jié)晶速度。常用焊料的種類

當(dāng)然導(dǎo)電了，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3)要有較好的導(dǎo)電性能。

4)要有較快的結(jié)晶速度。 常用焊料的種類

貼片光耦隔離器焊接時(shí)注意什么工作？

貼片元器件的焊接注意事項(xiàng)：

（1）手工貼片之前，需要先在印制電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。

（2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3~5倍臺(tái)式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。

（3）保證焊盤清潔，返修的PCB上一般都會(huì)有殘余的焊料。一般都使用電烙鐵、吸錫線和吸錫器等，如果有條件，可以使用熱風(fēng)工作臺(tái)吹熔殘留的焊料，然后用真空吸錫泵將焊料吸走。

手工焊接貼片元件又稱手工貼片，是一種輔助機(jī)器貼片的手法。保證機(jī)器不適合貼片時(shí)，能夠順利的進(jìn)行貼片工作。手工貼片的要求比插件焊接更高，更需要工人熟練的操作水平。

焊盤氧化對(duì)焊接影響？

PCB上的SMT焊盤采用銅或錫制成。這些金屬零件與空氣中的氧氣和水分發(fā)生反應(yīng)后，可能會(huì)在表面形成薄薄的金屬氧化物層，類似于生銹。

與金屬相比，該氧化層的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率較低，因此焊接到氧化表面會(huì)變得非常困難。

焊盤上的氧化降低了焊料觸點(diǎn)的可焊度，可能導(dǎo)致焊接失效。由于使用的焊料無(wú)法恰當(dāng)?shù)卣吃诤副P表面，因而會(huì)導(dǎo)致接頭松動(dòng)。

smt紅膠的作用是什么？

smt紅膠也就是貼片膠

貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼

網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化

過(guò)程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠。

貼片膠的使用目的

①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)

②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)

③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )

④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)

① 在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

到此，以上就是小編對(duì)于smt焊料殘留原因及解決方案的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于smt焊料殘留原因及解決方案的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。