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鍍金層進(jìn)入焊料的條件,鍍金層進(jìn)入焊料的條件是什么

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于鍍金層進(jìn)入焊料的條件的問題,于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹鍍金層進(jìn)入焊料的條件的解答,讓我們一起看看吧。

金脆效應(yīng)?

金脆的定義 鍍金表面的焊盤,在焊接完成后,表面的金會(huì)溶解到焊料中并形成許多金屬間的 IMC 化合物。由于這些含金化合物顆粒非常脆,焊點(diǎn)也表現(xiàn)出一定的脆性,業(yè)界稱為“金脆” 。 一般認(rèn)為焊點(diǎn)中的金含量超過 3wt% 時(shí)會(huì)引起典型的金脆缺陷。

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提煉金子的原料有哪些?

提煉金子的原料有:各類含金的電子元器件,各種含金的合金,各類首飾廢料。

1、各類含金的電子元器件

錄像機(jī),電唱機(jī),測(cè)定儀,分析儀,計(jì)算機(jī)等儀器和電器的部分觸點(diǎn),引線和線路板也含有金。

2、各種含金的合金

合金中金的含量都很高。還有許多低金合金,容易被人們遺忘,當(dāng)作一般的金屬進(jìn)行回收。

3、各類首飾廢料,陽極泥,電池,焊料合金,齒科合金,鍍金器件及化工,電子,醫(yī)藥,電鍍和首飾等所有涉及黃金使用的器件都含有金。

提金技術(shù),主要是以環(huán)保為目地的,是技術(shù)研究,對(duì)電子垃圾、電子廢料實(shí)現(xiàn)資源再生利用,實(shí)現(xiàn)了無公害環(huán)保處理方法。不僅使企業(yè)達(dá)到良好的經(jīng)濟(jì)效益,也推動(dòng)了環(huán)保事業(yè)的發(fā)展、廢舊資源再生、利國(guó)利民。

什么電子元件里含黃金?

(1)含金電子元器件,錄象機(jī),電唱機(jī),測(cè)定儀,分析儀,計(jì)算機(jī)等儀器和電器的部分觸點(diǎn),引線和線路板也含有金。

(2)各種含金合金,合金中金的含量都很高。還有許多低金合金,它們?cè)谑褂煤蟾菀妆蝗藗冞z忘的是其中的黃金, 而僅作為一般的金屬進(jìn)行回收。

(3)各類廢鍍金液的含金量差異較大。

(4)首飾廢料,陽極泥,電池,焊料合金,齒科合金,鍍金器件及化工,電子,醫(yī)藥,電鍍和首飾等所有涉及黃金使用的器件都含有金。

厚膜混合電路的基板上有金導(dǎo)體,還有鈀。

電子廢料中的黃金含量大大高于原礦的含量,一般都在幾百倍以上,從中回收比原礦中提煉成本低的多,經(jīng)濟(jì)上效益非常明顯。電子垃圾廢料品位一般在800——2000克/噸不等,既每公斤廢料可提取黃金0.8——2克。

電子元件中含有黃金的有:聲卡、內(nèi)存條、中央處理器、鋁基板、引線等等。

具體內(nèi)容如下:
1、聲卡
聲卡叫音頻卡,是多媒體技術(shù)中最基本的組成部分,是實(shí)現(xiàn)聲波與數(shù)字信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的一種硬件,內(nèi)含百分之一純黃金。
2、內(nèi)存條
內(nèi)存條也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器,是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一,它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁,每一內(nèi)存條約可提煉出一百毫克黃金。
3、中央處理器
是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心,它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù),其針腳內(nèi)含有百分之一純黃金。

通訊板鍍金怎么回收?

其回收的主要流程如下:

  工序A:回收各類芯片、電容、極管。(主要在北林,以及南陽和華美的一些地點(diǎn))

  第一步:加熱:將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;

  第二步:提?。禾崛「鞣N芯片,以及電容、極管等電子元件;

  第三步:分類:對(duì)各種芯片和電子元件進(jìn)行分類;

到此,以上就是小編對(duì)于鍍金層進(jìn)入焊料的條件的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于鍍金層進(jìn)入焊料的條件的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

  

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