本文目錄一覽：

• 1、鐵和銅可以用錫焊接嗎?
• 2、銅件為什么要鍍錫?
• 3、錫膏基礎(chǔ)知識(shí)介紹應(yīng)該怎么使用
• 4、PCBA什么情況下選擇錫膏工藝
• 5、焊錫是做什么的
• 6、錫焊的焊接條件

鐵和銅可以用錫焊接嗎?

1、銅管﹨鐵管屬于異種金屬焊接。用錫焊不可以焊接。錫焊，屬于軟釬焊。適合焊接電路線纜接頭等導(dǎo)電，對(duì)焊接強(qiáng)度要求不高的場(chǎng)合。

2、用錫焊接銅鐵器件既能抗腐蝕，又能防毒，不容易斷裂。錫的其他用途：金屬錫主要用于制造合金。錫與硫的化合物：硫化錫，它的顏色與金子相似，常用作金色顏料。錫與氧的化合物：二氧化錫。

3、用錫可以的，只要溫度夠，焊接表面干凈就可以，最好有助焊劑，還有被焊的物體表面積不能太大。

4、如果是單股的6平方的銅線焊接到鐵上，我也是推薦用銀基的焊絲焊接，不過(guò)你要是不想用氧氣乙炔，你可以用比丁烷火焰猛一些的液化氣多孔噴槍，推薦威歐丁液化氣噴槍。

5、因?yàn)殄a的熔點(diǎn)是239度，所以很容易熔化，容易焊接。錫還有一個(gè)功用，做馬口鐵。在自然界中，錫很少成游離狀態(tài)存在，因此就很少有純凈的金屬錫。最重要的錫礦是錫石，化學(xué)成分為二氧化錫。

銅件為什么要鍍錫?

防止銅背氧化。銅鍍錫后，銅和錫形成原電池，由于金屬活動(dòng)性順序可知，錫失去電子背氧化，從而保護(hù)金屬銅。

防氧化，增加焊接性和裝飾性等。紫銅在潮濕環(huán)境中容易受潮生銅綠，影響其導(dǎo)電性，甚至可能對(duì)工件造成腐蝕。鍍錫后，紫銅工件可以更好地防止氧化，增加其美觀度。

銅器皿易生銅綠，接觸食品部分必施以鍍錫處理，鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層。錫鍍層無(wú)毒性，大量用在與食品及飲料接觸之物件中。

錫膏基礎(chǔ)知識(shí)介紹應(yīng)該怎么使用

1、錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開(kāi)封)；不可放置于陽(yáng)光照射處。

2、活化劑?？梢匀コ齈CB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用以及降低錫、鉛表面的張力。觸變劑。主要調(diào)節(jié)錫膏的粘度以及印刷功能，可以避免在印刷中出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象。樹(shù)脂。

3、．考慮回流焊次數(shù)及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

4、焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊，焊錫膏：白色結(jié)晶性粉末。含量90 ％，酸值0.5 mgKOH/g，mp 112℃易溶于乙醇，異丙醇。

5、貼片用的錫膏也是可以帶上地鐵，畢竟也不是易燃易爆危險(xiǎn)品，也是可以帶上地鐵，只是要包好放好才可以。

PCBA什么情況下選擇錫膏工藝

在PCBA制造中，選擇是否使用錫膏工藝是根據(jù)具體情況而定。以下是一些選擇錫膏工藝的典型情況：表面貼裝技術(shù)(SMT)組裝：錫膏工藝在SMT組裝中非常常見(jiàn)。SMT技術(shù)通過(guò)將元器件放置在PCB表面并使用熱融化的錫膏粘合它們。

PCBA在單面或雙面貼片無(wú)需過(guò)波峰焊的產(chǎn)品時(shí)選擇錫膏工藝，貼片面與插件焊接面在同一面時(shí)，貼片選擇紅膠工藝。

SMT紅膠工藝主要是使用在以下幾個(gè)方面：\x0d\x0a①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

焊錫是做什么的

1、焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

2、錫線主要應(yīng)用在電路板的焊接上，是一種總要的電子工業(yè)焊料。操作不當(dāng)會(huì)引起錫線的廢棄，廢棄的錫線可以通過(guò)錫線回收的方式再利用，以提高錫線的利用率。焊錫線分為有鉛焊錫線和無(wú)鉛焊錫線，有鉛焊錫線的組成部分是鉛和錫。

3、焊錫的詞語(yǔ)解釋是：焊錫hànxī。(1)用于焊接銅、鐵等的低熔點(diǎn)錫鉛合金。亦稱“錫_”。(2)作焊料用的鉛和錫的合金。焊錫的詞語(yǔ)解釋是：焊錫hànxī。(1)用于焊接銅、鐵等的低熔點(diǎn)錫鉛合金。亦稱“錫_”。

4、焊接電路中需要焊接的電子元件，使其連通電路從而完成該工序中的產(chǎn)品制程，最終為成品使用 。

5、焊錫soldering 熔點(diǎn)較低的焊料。主要指用錫基合金做的焊料。熔融法制錠，壓力加工成材。 焊料filler metal hàn liao 焊接時(shí)用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。

6、焊錫絲的作用就是焊接用的，一般都是焊接電子元器件上用，比如電路板的電容、IC、電阻等元器件的焊接。有些特殊焊錫絲還可以焊接不銹鋼，我們就不再贅述。

錫焊的焊接條件

1、一．錫焊基本條件 1． 焊件可焊性 不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴(yán)格的說(shuō)應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì)），才能用錫焊連接。

2、錫焊的基本條件是：被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性。被焊件應(yīng)保持清潔。

3、．工字鐵，鐵管等工夾具要裝設(shè)牢固，放置平穩(wěn)。使用鉆床、剪板機(jī)和高處作業(yè)時(shí)，應(yīng)遵守有關(guān)工種安全操作規(guī)程。2．焊制完畢應(yīng)將爐火熄滅。

4、這些由計(jì)算機(jī)控制的生產(chǎn)設(shè)備，在現(xiàn)代化的大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮了重要的作用，有利于保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產(chǎn)品質(zhì)量。