本文目錄一覽：
- 1、無鉛波峰焊的無鉛波峰焊流程
- 2、PCB是什么成分
- 3、在pcb制造中有鉛和無鉛該如何混用?
- 4、如何正確實施無鉛工藝?
無鉛波峰焊的無鉛波峰焊流程
1、波峰焊的流程：將元件插入相應元件孔中→預涂助焊劑→預熱(有鉛：溫度90-100°C，長度1-2m；無鉛：溫度120-150°C 長度6-8m)→波峰焊接(有鉛：220-240°C ；無鉛：245-265°C)→切除多余插件腳→檢查。
2、波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。
3、終達到電焊焊接環(huán)節(jié)。波峰焊原理圖 波峰焊機焊接流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預熱(溫度90-100‘C，長度1-2m) → 波峰焊(220-240’C) → 冷卻→切除多余插件腳 → 檢查。
4、廣晟德波峰焊來簡單回答一下波峰焊工藝流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-2m） → 波峰焊（220-240度） → 切除多余插件腳 → 檢查。
PCB是什么成分
一塊完整的PCB構(gòu)成主要以以下5個部分構(gòu)成 絕緣基材：一般由酚醛紙基、環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布制成。銅箔面：銅箔面為PCB的主體，它由裸露的焊盤和被綠油覆蓋的銅箔電路所組成，焊盤用于焊接元器件。
PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指“FR4”這種材料?！癋R4”這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料(聚酰亞胺或類似)上生產(chǎn)的柔性電路板等等。
因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB。這種紙基板特點是不防火，可進行沖孔加工﹑成本低﹑價格便宜﹐相對密度小。
PCB是由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成的，它擁有導電線路和絕緣底板的作用。
的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCBA，加了“”，這被稱之為官方習慣用語。 CCL 覆銅板覆銅板-又名基材 。
在pcb制造中有鉛和無鉛該如何混用?
采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接中有兩種情況：①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過程、焊接機理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結(jié)合層（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。
不可以，因為有鉛錫膏內(nèi)的助焊劑會污染回流爐，生產(chǎn)無鉛就會污染無鉛的板子了。后果很嚴重。
不能共用，但如果你是不小心將無鉛的錫條加入到有鉛的錫爐里，這樣一點問題都沒有，不會影響焊接質(zhì)量。
如何正確實施無鉛工藝?
1、焊接機理、工藝流程、工藝方法都是相同的，但是，由于目前應用最廣泛的無鉛焊料是高錫合金，其熔點比傳統(tǒng)Sn-Pb共晶合金高，因此，無鉛焊接最大的特點就是“高溫”。
2、在這時，仍需要對工藝進行監(jiān)視以維持工藝處于受控狀態(tài)。5控制和改進工藝 無鉛焊接工藝是一個動態(tài)變化的舞臺。
3、本文結(jié)論 通過上述討論，我們可以得到一個實際可行的標準無鉛焊接工藝，其基本內(nèi)容包括： 對焊錫膏應用而言，可將95Sn/0Ag/0.5Cu或95Sn/5Ag合金與UP系列助焊劑配合使用。 對波峰焊應用而言，焊錫條可使用93Sn/0.7Cu合金。