本文目錄一覽：

• 1、金錫合金的金錫合金簡介
• 2、金錫焊料針狀形貌是什么
• 3、金錫合金共晶焊接溫度過高會怎樣
• 4、金錫焊接對電鍍層的要求

金錫合金的金錫合金簡介

1、AuSnAuSn27和AuSn90等合金具有高的導(dǎo)熱性，低的蒸氣壓，優(yōu)良的耐蝕性，良好的浸潤性和流動性。采用“熱復(fù)合-冷軋”工藝制造，可軋制0.05～0.1mm的箔材。用于鍍金或鍍金合金的引線框架及引線的釬焊。

2、金錫共晶合金焊料處于共晶點(diǎn)成分，所以熔化后流動性能很好，粘滯力小。焊接熔化后很容易鋪展，且能填充一些較小的空隙。特別是焊接光纖頭時，采用金錫共晶合金制備的焊環(huán)在焊接溫度下，快速熔化并充滿待焊間隙，完成焊接。

3、共晶金錫合金的熔點(diǎn)最低，為280 ℃，由金錫中間相 δ ( AuSn ) 和密排六方相 ζ (Au5Sn)組成，它具有優(yōu)良的焊接工藝性能和焊接接頭強(qiáng)度。 金錫共晶合金焊料中錫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%，焊料的熔點(diǎn)是280 ℃，處于共晶點(diǎn)位置。

4、根據(jù)查詢相關(guān)信息，金錫共晶（AuSn20），又稱金錫合金，是通過電解作用，將鍍液中的亞金和亞錫離子按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)Au80%，錫20%的含量，沉積在訂單制定的位置上。

5、金錫合金是電子焊接中的一種，具備很好的市場和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應(yīng)用金錫合金是通過釬焊技術(shù)制作，是組裝電子產(chǎn)品的一項重要技術(shù)。為了得到理想的釬焊連接，釬焊料的選擇至關(guān)重要。

金錫焊料針狀形貌是什么

1、焊料的結(jié)構(gòu)是：焊(左右結(jié)構(gòu))料(左右結(jié)構(gòu))。焊料的結(jié)構(gòu)是：焊(左右結(jié)構(gòu))料(左右結(jié)構(gòu))。注音是：ㄏㄢ_ㄌ一ㄠ_。拼音是：hànliào。詞性是：名詞。

2、金錫共晶焊料處于共晶點(diǎn)位置，熔點(diǎn)為280℃，焊接溫度只需300 ℃~310 ℃ ，僅比熔點(diǎn)高出20 ℃~30 ℃ 。

3、金錫合金是電子焊接中的一種，具備很好的市場和前景。金錫合金采用金錫合金焊料在電子應(yīng)用金錫合金是通過釬焊技術(shù)制作，是組裝電子產(chǎn)品的一項重要技術(shù)。為了得到理想的釬焊連接，釬焊料的選擇至關(guān)重要。

金錫合金共晶焊接溫度過高會怎樣

你好，焊接的電流大，溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分，降低焊口的強(qiáng)度和韌性。另外，過高的焊接溫度，或者說層間溫度，導(dǎo)致溫差應(yīng)力也會越大，會使焊件變形嚴(yán)重的。望采納，謝謝。

這些焊料的組裝溫度大約在260 ℃ ，當(dāng)這些焊料完成熔化、焊接時，金錫共晶合金焊接頭不會失效。雖然金錫共晶合金的熔點(diǎn)溫度較低，但其仍屬于硬焊料。

在焊接溫度不宜過高控制在300攝氏度至400攝氏度，不能超過450攝氏度，否則會融化焊接部分。

會對接頭留下潛在隱患?！敬胧亢癜宥鄬雍附訒r，應(yīng)加強(qiáng)對層間溫度的控制，在連續(xù)施焊過程中應(yīng)檢驗焊接的母材溫度，使層間溫度盡量能與預(yù)熱溫度保持一致，對層間的最高溫度也要加以控制。

重新焊接：如果焊接部位溫度過高導(dǎo)致焊接缺陷或其他損傷，需要進(jìn)行局部修復(fù)?？梢灾匦率褂煤附与娀υ摬课贿M(jìn)行焊接，但需要注意不要過度加熱，以避免進(jìn)一步損傷。

金錫焊接對電鍍層的要求

對金屬鍍層的基本要求是：與基體金屬結(jié)合牢固，附著力強(qiáng)；鍍層完整，結(jié)晶細(xì)致緊密，孔隙率??；具有良好的物理化學(xué)性能和力學(xué)性能；具有符合標(biāo)準(zhǔn)的厚度，而且均勻。

純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，并配合150C回火。不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業(yè)界沒有固定的標(biāo)準(zhǔn)。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。

選擇薄金鍍層吧。0.05~0.1μm足夠。厚度高了反而產(chǎn)生“金脆”。

化學(xué)鍍銅層應(yīng)滿足電鍍的工藝要求。 金屬化孔鍍銅層平均厚度不大于0.025mm，不能小于0.020mm。鍍鎳層厚度不小于0.003mm，鍍金層厚度不小于0.002mm。 錫鉛合金鍍層孔內(nèi)應(yīng)完全覆蓋銅層，表面不小于0.008mm。