大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于焊接后焊料厚度的問題，于是小編就整理了4個相關介紹焊接后焊料厚度的解答，讓我們一起看看吧。

焊接電路板用什么焊錫？

電路板焊接most常用的焊料——焊錫。它是由錫和鉛兩種金屬按照一定比例熔合而成的錫鉛合金，其中錫為主料，因此通常稱這種焊料為焊錫。

純錫（Sn）為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點為232℃。錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。但純錫材料呈脆性，為增加焊料的柔韌性并降低焊料的熔化溫度，必須用另一種金屬與錫熔合，以緩和錫的性能。

鉛就是一種很不錯的配料，純鉛（Pb）為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔點為327℃。當錫和鉛按比例熔合后，就構成了我們此時熔點溫度變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結合；具有價格低、導電性能好和連接電子元器件可靠等特點。

線路板焊接一般有專業(yè)用的焊錫配合助焊劑使用，比如CircuitWorks系列的助焊劑等。電路板的名稱有:陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。

925銀拿來做焊料可以嗎？

高焊:直接925銀焊(一般用來焊大件有厚度的物件) 中焊:百分之八十銀＋補口調(diào)(用來焊接比較復雜但需要強度的地方) 低焊:百分之七十到五十都有(焊接纖細的需快速吃焊的地方) 補口網(wǎng)上有買，有軟硬之分，看你需要選擇 注意，調(diào)焊需融透，融久點 這是我個人的見解。

應該是比較小飾品，比較合適用激光焊，次之等離子弧焊機，最后選擇氬弧焊。對于焊料，用銀焊絲。銀是能和各種金屬焊接的，焊接性很好，但是因為925銀的成本比較高，所以是否用925銀作為焊接材料，要根據(jù)需要焊接的材料來決定是否用925銀，

PCB厚金，一般金的厚度是多少？

銅、錫金屬涂層厚度通常在5至15μm；鉛錫合金金屬涂層（或錫銅合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%。 電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

imc層厚度國家標準？

IMC合金層沒有一個統(tǒng)一的標準，IMC合金層的形成比較復雜，其厚度、形貌與焊接界面的材料有關，與焊接的溫度和時間有關，與焊接所使用的焊料也有關。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大。

到此，以上就是小編對于焊接后焊料厚度的問題就介紹到這了，希望介紹關于焊接后焊料厚度的4點解答對大家有用。