本文目錄一覽：
- 1、請(qǐng)教一下,焊錫條有哪些種類?
- 2、osp是什么意思
- 3、無(wú)鉛焊料有那些?
- 4、無(wú)鉛錫膏的主要成分
請(qǐng)教一下,焊錫條有哪些種類?
根據(jù)化學(xué)性質(zhì)，常用焊錫條種類有抗氧化焊錫條和高純度低渣焊錫條?？寡趸稿a條：具有良好的抗氧化能力，流動(dòng)性高，焊接性強(qiáng)，融化時(shí)浮渣極少，在浸入和波峰焊接中極少氧化，是省錫的經(jīng)濟(jì)型焊錫條。
焊錫是電子工程師必不可少的工具。目前市面上主要有以下幾種常用的焊錫：無(wú)鉛焊錫、高鉛焊錫、復(fù)合焊錫、鋁焊錫等。它們的規(guī)格各有不同，下面將一一介紹。無(wú)鉛焊錫 無(wú)鉛焊錫是近年來(lái)才出現(xiàn)的一種新型焊錫。
焊錫絲是一種常見的焊接材料，可以用于電子、電路板、金屬制品等領(lǐng)域的焊接。常見的焊錫絲種類包括以下幾種： 鉛錫合金焊絲：鉛錫合金焊絲是最常見的焊錫絲，主要由鉛和錫組成，通常含有不同比例的鉛和錫。
鉛錫合金焊錫絲：這是最常見的焊錫絲類型，由鉛和錫的合金組成。鉛錫合金焊錫絲具有較低的熔點(diǎn)和良好的潤(rùn)濕性能，適用于大多數(shù)常見金屬材料的焊接，如電子元器件、線路板等。
主要研發(fā)了無(wú)鉛焊錫條，有鉛焊錫條，錫銀焊錫條，63/37焊錫條，高溫焊錫條，專用焊錫條，低溫焊錫條等8大部分，其中其中無(wú)鉛焊錫條還分有線材專用錫條，錫銀銅錫條，變壓器專用，錫銀錫條。有鉛分有高溫錫條和低溫錫條。
osp是什么意思
1、OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。
2、OSP是印刷電路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑。OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。
3、是印刷電路板銅箔表面處理的一種工藝。OSP工藝的主要作用是在裸銅表面形成一層有機(jī)保護(hù)膜，以防止銅與空氣、水分等接觸后形成的氧化、碳化等化學(xué)反應(yīng)，從而保障PCB板的可焊性。
無(wú)鉛焊料有那些?
無(wú)鉛焊料按合金成份分為錫銅、錫銀銅、鋼銀。根據(jù)查詢相關(guān)信息顯示，目前無(wú)鉛焊料的等級(jí)劃分按合金成分僅分為錫銅、錫銀銅、鋼銀。焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。
無(wú)鉛焊錫絲也叫環(huán)保錫絲，它的主要成分是：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。
常用無(wú)鉛焊料成份 Zn可降低Sn的熔點(diǎn)，若Zn增加高于9%后，熔點(diǎn)會(huì)上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會(huì)增大。
無(wú)鉛焊料以錫與銀，或錫與銅合金者最常見。焊溫平均上升30℃，可能帶來(lái)焊錫性較差而必須將助焊劑的活性加強(qiáng)、沾錫力（Wetting Force）欠佳下不得不增加返修成本、零件腳與板面焊墊之可焊處理困難等問題。
無(wú)鉛焊料中除了錫之外還有少量的其它金屬元素，如銅，金，鎘，鋁，銻，鐵，砷，銻，鐵，砷，鉍，銀，鎳，在焊接作業(yè)中電子原器件的雜質(zhì)也會(huì)熔入錫爐中，這些金屬改變焊錫金屬的含量，對(duì)于無(wú)鉛焊錫的性能也有所有改變。
無(wú)鉛焊料電阻溫度系數(shù)為400ppm/℃-600ppm/℃。Sn-Ag-Cu系列無(wú)鉛焊料的電阻溫度系數(shù)：約為400ppm/℃。Sn-Cu系列無(wú)鉛焊料的電阻溫度系數(shù)：約為500ppm/℃。Sn-Ag系列無(wú)鉛焊料的電阻溫度系數(shù)：約為600ppm/℃。
無(wú)鉛錫膏的主要成分
1、在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。
2、這一點(diǎn)是與Sn/Pb系統(tǒng)一樣的特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的。
3、而在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。