大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于焊料熱膨脹曲線的問題，于是小編就整理了2個相關(guān)介紹焊料熱膨脹曲線的解答，讓我們一起看看吧。

請問回流焊預(yù)熱（溫區(qū)）最長和最短時間是多少？

溫度曲線的建立 度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線。

溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。預(yù)熱段 該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。保溫段 溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象?；亓鞫?在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點(diǎn)溫度加上20-40℃。對于熔點(diǎn)為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。冷卻段 這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可。

pcba冷焊是啥原因？

主要原因：

1.

太低的回流溫度或在回流焊接溫度停留時間太短，導(dǎo)致回流時熱量不充足，金屬粉末不完全熔化。

2.

在冷卻階段，強(qiáng)烈的冷卻空氣，或者是不平穩(wěn)傳送帶移動使得焊點(diǎn)受到擾動，在焊點(diǎn)表面上呈現(xiàn)高低不平的形狀，尤其在稍微低于熔點(diǎn)的溫度時，那時焊料非常柔軟。

3.

在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會抑制助焊劑能力，導(dǎo)致沒有完全回流。有時可以在焊點(diǎn)表面觀察到?jīng)]熔化的焊料粉末。同時助焊劑能力不充足也將導(dǎo)致金屬氧化物不能完全被清除，隨后導(dǎo)致不完全凝結(jié)。

4.

焊料金屬粉末質(zhì)量不好，大多數(shù)是由高度氧化粉粒包封形成的。二、SMT加工冷焊的解決措施1、根據(jù)PCBA板的尺寸大小及板材厚度，結(jié)合元器件受熱系數(shù)，設(shè)定合適的回流溫度和回流焊接時間。2、特別注意回流焊設(shè)備傳輸?shù)钠椒€(wěn)性。

到此，以上就是小編對于焊料熱膨脹曲線的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于焊料熱膨脹曲線的2點(diǎn)解答對大家有用。