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焊料特性中鉛錫合金的特性,焊料特性中鉛錫合金的特性是什么

大家好,今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題,就是關(guān)于焊料特性中鉛錫合金的特性的問題,于是小編就整理了3個相關(guān)介紹焊料特性中鉛錫合金的特性的解答,讓我們一起看看吧。

錫鉛合金的用途?

以錫為基加入其他合金元素組成的有色合金。

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主要合金元素有鉛、銻、銅等。錫合金熔點低,強度和硬度均低,它有較高的導(dǎo)熱性和較低的熱膨脹系數(shù),耐大氣腐蝕,有優(yōu)良的減摩性能,易于與鋼、銅、鋁及其合金等材料焊合,是很好的焊料,也是很好的軸承材料。

錫鉛焊料的形狀和規(guī)格?

1. 有多種選擇。
2. 錫鉛焊料的形狀通常有線狀、條狀、片狀等。
規(guī)格則包括焊料的成分比例、直徑或?qū)挾取㈤L度等。
3. 不同的焊接任務(wù)和需求,需要選擇適合的錫鉛焊料形狀和規(guī)格。
例如,對于細小的電子元件焊接,可以選擇直徑較小的線狀焊料;而對于較大的焊接面積,可以選擇條狀或片狀焊料。
此外,焊接材料的成分比例也會影響焊接效果,需要根據(jù)具體情況進行選擇。

Slder Ally|Melting Pint, °Cslidus / liquidus|Density,g/cm3|ElectricalResistivity,μΩ?m|ThermalCnductivity,W/m?K|Tensile Strength at Break, |kgf/cm2|TensileElngatinat Break, %|BrinellHardness,HB| 合金成分|(合金代號)|熔點 ℃|固態(tài) / 液態(tài)|密度|電阻率|導(dǎo)熱率|抗拉強度|延伸率|布氏硬度| Sn90Pb10(ally #118)|183 / 213|7.55|-|-|490|40|-| Sn63Pb37(ally #106)|183 / 183|8.40|0.145|50|525|37|17| Sn60Pb40(ally #109)|183 / 191|8.50|0.153|49|535|40|16| Sn55Pb45(ally #113)|183 /

什么是錫膏的用途?

【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:

1、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用; D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;

2、焊料粉:焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3?!惧a膏主要應(yīng)用】主要用于SMT行業(yè)(表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝), PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

到此,以上就是小編對于焊料特性中鉛錫合金的特性的問題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于焊料特性中鉛錫合金的特性的3點解答對大家有用。

  

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