大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于波峰焊焊料結(jié)晶溫度變化的問(wèn)題，于是小編就整理了3個(gè)相關(guān)介紹波峰焊焊料結(jié)晶溫度變化的解答，讓我們一起看看吧。

波峰焊焊接的溫度？

PCB過(guò)波峰焊的最佳溫度是280攝氏度。

印刷電路板PCB電路板維修SMT組件，1206以下的電阻器和電容器以及面積小于5 mm2的組件時(shí)，焊點(diǎn)溫度必須比焊料熔點(diǎn)高50攝氏度，即250攝氏度。 至270攝氏度之間；

波峰焊的預(yù)熱溫度為多少？

波峰焊對(duì)預(yù)熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升至高溫度（130度以下），一般剛開機(jī)預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時(shí)間一般都是120秒，機(jī)板的受熱溫度要在180度以下、無(wú)鉛波峰錫槽的最佳溫度250-265度。廣東龍人計(jì)算機(jī)PCB抄板公司實(shí)踐證明：波峰焊運(yùn)輸速度通常為1500±300mm/min，過(guò)快的話很容易造成PCB外觀不良，電氣焊接接觸不良，虛焊、短路、錫少、空焊等問(wèn)題。

波峰焊燙板錫有點(diǎn)厚怎么解決？

板面上錫基本上有兩種可能，第一是錫的溫度太低，那樣涂布在板面的助焊劑還沒(méi)有完全揮發(fā)，錫就粘在沒(méi)有金屬的板面上；

第二種可能是溫度太高，則會(huì)引起高溫錫把板面的防焊油墨軟化發(fā)粘，進(jìn)而把錫粘住。調(diào)低高波

波峰焊過(guò)程中，錫厚分布不均勻或出現(xiàn)錫厚過(guò)高的情況，可能由以下原因?qū)е拢?/p>

1. 溫度設(shè)置：波峰焊的溫度設(shè)置不當(dāng)，可能導(dǎo)致錫厚過(guò)高。過(guò)高的溫度可能會(huì)使焊錫過(guò)熱，流動(dòng)性增加，導(dǎo)致錫厚過(guò)高。

2. 傳送速度：傳送速度過(guò)快或過(guò)慢都可能影響錫厚分布。太快的速度可能導(dǎo)致錫厚不足，而太慢的速度可能會(huì)導(dǎo)致錫厚過(guò)高。

3. 焊錫波峰高度：波峰高度設(shè)定不當(dāng)也可能影響錫厚分布。過(guò)高的波峰高度可能導(dǎo)致錫厚過(guò)高，而過(guò)低的波峰高度可能造成錫厚不足。

4. 錫鍋溫度不均勻：如果錫鍋中的不同區(qū)域溫度分布不均勻，可能導(dǎo)致錫厚不均勻。

到此，以上就是小編對(duì)于波峰焊焊料結(jié)晶溫度變化的問(wèn)題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于波峰焊焊料結(jié)晶溫度變化的3點(diǎn)解答對(duì)大家有用。